[發明專利]氣泡噴出方法、電源裝置以及氣泡噴出用裝置

在審

• 申請號: 201980047797.1
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112424330A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 真壁壯;渡部廣道;森泉康裕;森泉俊幸
• 申請（專利權）人: 株式會社BEX
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12N15/87
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 樸今春

1.一種氣泡噴出方法，向導電體噴出氣泡，所述氣泡噴出方法包括如下工序：

使氣泡發生用電極與導電體接觸；

使對置電極與導電體或加工對象物接觸；以及

對所述氣泡發生用電極施加負電壓，

所述氣泡發生用電極的至少前端部露出導電性材料。

2.如權利要求1所述的氣泡噴出方法，其中，

在對所述氣泡發生用電極施加負電壓的工序中，施加脈沖狀電壓，并且，從負電壓開始對所述氣泡發生用電極施加電壓。

3.如權利要求2所述的氣泡噴出方法，還包括如下工序：

與對所述氣泡發生用電極施加負電壓的工序連續地，施加正電壓。

4.如權利要求1所述的氣泡噴出方法，其中，

在對所述氣泡發生用電極施加負電壓的工序中，施加交變電壓，所述交變電壓在負電壓側振幅。

5.如權利要求1至4中任一項所述的氣泡噴出方法，其中，

除了所述氣泡發生用電極的導電性材料露出的前端部以外，用絕緣性材料覆蓋。

6.如權利要求1至5中任一項所述的氣泡噴出方法，其中，

當比較接觸到所述導電體的所述氣泡發生用電極的表面積與接觸到所述導電體或加工對象物的所述對置電極的表面積時，所述氣泡發生用電極更小。

7.如權利要求1至6中任一項所述的氣泡噴出方法，其中，

所述氣泡發生用電極的前端部是尖頭形狀。

8.一種電源裝置，包括用于控制所施加的電壓的控制部，其中，

所述控制部以從負的脈沖狀電壓開始施加的方式進行控制。

9.一種電源裝置，包括用于控制所施加的電壓的控制部，其中，

所述控制部以施加在負電壓側振幅的交變電壓的方式進行控制。

10.一種氣泡噴出用裝置，至少包括氣泡發生用電極、以及權利要求8或9所述的電源裝置。