[發明專利]用于微電子制造的載體

在審

• 申請號: 201980047122.7
• 申請日: 2019-06-25
• 公開（公告）號: CN112424136A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: O·O·貝洛;D·A·克拉克;G·S·格萊澤曼;P·奧拉姆;C·D·里佐羅
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C03C21/00
• 分類號: C03C21/00;C03C3/087;C03C3/093
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張璐;樂洪詠

1.一種載體(100)，其包括：

由玻璃或玻璃陶瓷形成的強化基材(102)，其具有第一表面(104)，與第一表面(104)相對的第二表面(106)，以及在第一表面(104)與第二表面(106)之間的平均厚度，所述平均厚度大于1.0mm且小于或等于2.0mm，所述強化基材(102)包括：

大于或等于70,000mm²的單側表面積；

第一壓縮應力層(108)，其從第一表面(104)向內延伸向強化基材(102)的中心，第一壓縮應力層(108)的第一層深度大于或等于50μm且小于或等于150μm；

第二壓縮應力層(110)，其從第二表面(106)向內延伸向強化基材(102)的中心，第二壓縮應力層(110)的第二層深度大于或等于50μm且小于或等于150μm，其中，在強化基材(102)的第一表面(104)和第二表面(106)處的表面壓縮應力大于或等于200MPa；

位于第一壓縮應力層(108)與第二壓縮應力層(110)之間的拉伸應力區域，所述拉伸應力區域的儲存彈性能小于40kJ/m²；以及

小于或等于5的平坦碎片化因子。

2.如權利要求1所述的載體(100)，其中，在強化基材(102)的第一表面(104)和第二表面(106)處的表面壓縮應力小于或等于700MPa。

3.如權利要求1或權利要求2所述的載體(100)，其中，在強化基材(102)的第一表面(104)和第二表面(106)處的表面壓縮應力大于或等于450MPa且小于或等于650MPa。

4.如權利要求1-3中任一項所述的載體(100)，其中，第一層深度和第二層深度大于或等于60μm且小于或等于100μm。

5.如權利要求1-4中任一項所述的載體(100)，其中，拉伸應力區域中的儲存彈性能小于或等于38.8kJ/m²。

6.如權利要求1-5中任一項所述的載體(100)，其中，拉伸應力區域中的儲存彈性能小于或等于38kJ/m²。

7.如權利要求1-6中任一項所述的載體(100)，其中，強化基材(102)的平坦碎片化因子小于或等于3。

8.如權利要求1-7中任一項所述的載體(100)，其中，第一表面(104)的表面粗糙度Ra小于或等于1μm。

9.如權利要求1-8中任一項所述的載體(100)，其中，對于大于或等于300nm且小于或等于355nm的光波長，所述強化基材(102)的透射率大于或等于50％。

10.如權利要求1-9中任一項所述的載體(100)，其中，對于大于或等于300nm且小于或等于355nm的光波長，所述強化基材(102)的透射率大于或等于70％。

11.如權利要求1-10中任一項所述的載體(100)，其中，所述強化基材(102)的抗撓剛度大于或等于10GPa-mm³。

12.如權利要求1-11中任一項所述的載體(100)，其中，在用1千克力的壓痕載荷壓痕(202)后，所述強化基材(102)的殘留強度大于或等于300MPa。

13.如權利要求1-12中任一項所述的載體(100)，其中，在用2千克力的壓痕載荷壓痕(202)后，所述強化基材(102)的殘留強度大于或等于100MPa。

14.如權利要求1-13中任一項所述的載體(100)，其中，在用3千克力的壓痕載荷壓痕(202)后，所述強化基材(102)的殘留強度大于或等于70MPa。