[發明專利]冷凍機有效
| 申請號: | 201980046946.2 | 申請日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN112424921B | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 李基旭;李南洙;樸燦名 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F25B49/02 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷凍機 | ||
根據本發明的實施例的冷凍機,其包括:壓縮機,用于壓縮制冷劑;以及變頻器模塊,用于控制壓縮機,變頻器模塊包括:散熱器,形成有使冷卻劑穿過的冷卻流路;冷卻劑入口,以與冷卻流路的入口連通的方式連接于散熱器;冷卻劑出口,以與冷卻流路的出口連通的方式連接于散熱器;至少一個IGBT,配置于散熱器的頂面;以及至少一個二極管,以與IGBT隔開的方式配置于散熱器的頂面,冷卻流路包括:IGBT冷卻流路,更靠近于冷卻劑入口和冷卻劑出口中的冷卻劑入口;以及二極管冷卻流路,更接近于冷卻劑入口和冷卻劑出口中的冷卻劑出口,二極管冷卻流路在冷卻劑的流動方向上位于IGBT冷卻流路之后。
技術領域
本發明涉及一種冷凍機(Refrigerator)。
背景技術
冷凍機是通過制冷劑獲得低溫而對液體進行冷卻或冷凍的機器,冷凍機的主要部分由壓縮機、冷凝器、膨脹閥以及蒸發器這個四個部分構成。根據輸送制冷劑的方法,有著壓縮式(往復、旋轉、離心冷凍機)和吸收式。
構成冷凍機的壓縮機還可以包括:馬達;和能夠改變馬達的速度的變頻器(inverter),變頻器可以包括IGBT(絕緣門極雙極性晶體管)或電容器等。
如上所述,包括馬達和變頻器的冷凍機還可以包括獨立的冷卻器(cooler),所述冷卻器用于吸收變頻器的熱量。這種冷卻器可以有:用于使空氣流向變頻器的散熱風扇等的空冷式冷卻器;以及用于將冷卻水引導至變頻器的冷卻配管等的水冷式冷卻器。
在冷凍機包括水冷式冷卻器的情況下,用于使冷卻水穿過的冷卻配管配置在變頻器的周圍,從而能夠吸收變頻器的熱量。
在包括水冷式冷卻器的冷凍機中,冷卻配管中的一部分可以配置在IGBT的上方,在該情況下,產生在冷卻配管的表面上之后滴落的冷凝水可能會滴落到位于冷卻配管的下方的IGBT,這些冷卻配管可能會增加IGBT的漏電或發生火災的危險性。
發明內容
發明所要解決的問題
本發明的目的在于,提供一種冷凍機,其通過使冷凝水滴落到IGBT(絕緣門極雙極性晶體管)和二極管等的現象最小化,來能夠使漏電或發生火災的可能性最小化。
本發明的另一目的在于,提供一種冷凍機,其能夠對IGBT和二極管的全部進行散熱,并且能夠優先對發熱量較高的IGBT進行高可靠性的散熱。
解決問題的技術方案
根據本發明的實施例的冷凍機,其包括:壓縮機,其用于壓縮制冷劑;以及變頻器模塊,其用于控制壓縮機,變頻器模塊包括:散熱器(heatsink),其形成有用于使冷卻劑(coolant)穿過的冷卻流路;冷卻劑入口(inlet),其以與冷卻流路的入口連通的方式連接于散熱器;冷卻劑出口(outlet),其以與冷卻流路的出口連通的方式連接于散熱器;至少一個IGBT,其配置在散熱器的頂面;以及至少一個二極管(diode),其以與IGBT隔開的方式配置在散熱器的頂面,冷卻流路包括:IGBT冷卻流路,其更靠近于冷卻劑入口和冷卻劑出口中的冷卻劑入口;以及二極管冷卻流路,其更接近于冷卻劑入口和冷卻劑出口中的冷卻劑出口,二極管冷卻流路在冷卻劑的流動方向上位于IGBT冷卻流路之后。
冷卻流路還可以包括:用于使IGBT冷卻流路和二極管冷卻流路相連接的連接流路。
IGBT冷卻流路的整體長度,可以大于二極管冷卻流路的整體長度。
IGBT冷卻流路和二極管冷卻流路分別可以包括:平行的一對直線流路;和用于使一對直線流路相連接的返回流路。IGBT冷卻流路的一對直線流路之間的距離,可以大于二極管冷卻流路的一對直線流路之間的距離。
冷卻劑入口和冷卻劑出口的每一個的高度,可以低于至少一個IGBT和至少一個二極管的每一個的高度。
冷卻劑入口和冷卻劑出口可以連接于散熱器的外周面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





