[發明專利]冷凍機有效
| 申請號: | 201980046946.2 | 申請日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN112424921B | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發明(設計)人: | 李基旭;李南洙;樸燦名 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F25B49/02 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷凍機 | ||
1.一種冷凍機,其中,包括:
壓縮機,用于壓縮制冷劑;以及
變頻器模塊,用于控制所述壓縮機,
所述變頻器模塊包括:
散熱器,形成有使冷卻劑穿過的冷卻流路;
冷卻劑入口,以與所述冷卻流路的入口連通的方式連接于所述散熱器;
冷卻劑出口,以與所述冷卻流路的出口連通的方式連接于所述散熱器;
至少一個IGBT,配置于所述散熱器的頂面;以及
至少一個二極管,以與所述IGBT隔開的方式配置于所述散熱器的頂面,
所述冷卻流路包括:
IGBT冷卻流路,在所述冷卻劑入口和所述冷卻劑出口中更靠近所述冷卻劑入口;以及
二極管冷卻流路,在所述冷卻劑入口和所述冷卻劑出口中更接近所述冷卻劑出口,
所述二極管冷卻流路在所述冷卻劑的流動方向上位于所述IGBT冷卻流路之后,
所述散熱器包括單個冷卻板,所述冷卻板的外周面使所述冷卻板的頂面和底面相連接,在所述冷卻板的頂面和底面之間形成有冷卻流路,
所述冷卻流路由復數個直線形開口部形成,復數個所述直線形開口部在冷卻劑的流動方向上依次連通,
復數個所述直線形開口部中的一部分直線形開口部具備:位于所述冷卻板的外周面的一端;和位于所述冷卻板的內部的另一端,
復數個所述直線形開口部中的剩余直線形開口部與一對直線形開口部交叉,并且具備位于所述冷卻板的外周面的兩個一端。
2.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述冷卻流路還包括連接流路,所述連接流路使所述IGBT冷卻流路和所述二極管冷卻流路連接。
3.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述IGBT冷卻流路的整體長度大于所述二極管冷卻流路的整體長度。
4.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述IGBT冷卻流路和所述二極管冷卻流路分別包括:平行的一對直線流路;和使一對所述直線流路連接的返回流路,
所述IGBT冷卻流路的一對直線流路之間的距離大于所述二極管冷卻流路的一對直線流路之間的距離。
5.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述冷卻劑入口和所述冷卻劑出口各自的高度低于至少一個所述IGBT和至少一個所述二極管各自的高度。
6.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述冷卻劑入口和所述冷卻劑出口連接于所述散熱器的外周面。
7.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述IGBT和所述二極管分別設置有復數個,
所述散熱器的頂面包括:
第一區域,復數個所述IGBT配置于所述第一區域;
第二區域,復數個所述二極管配置于所述第二區域;以及
第三區域,位于所述第一區域和所述第二區域之間,所述IGBT和所述二極管未設置于所述第三區域。
8.根據權利要求7所述的冷凍機,其中,
所述第一區域大于所述第二區域。
9.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,
所述冷卻劑入口連接于復數個所述直線形開口部中的某一個直線形開口部的一端,
所述冷卻劑出口連接于復數個所述直線形開口部中的另一個直線形開口部的一端,
所述散熱器還包括復數個蓋,復數個所述蓋用于堵塞復數個所述直線形開口部中的未與所述冷卻劑入口和所述冷卻劑出口連接的其他直線形開口部的一端。
10.根據權利要求1所述的冷凍機,其中,還包括:
基座,所述散熱器放置于所述基座;以及
散熱風扇,以面向所述IGBT的方式安置于所述基座,
在所述散熱器的外周的一部分形成有用于避開所述散熱風扇的回避槽部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





