[發明專利]球狀銀粉的制造方法

有效

• 申請號: 201980045792.5
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN112423917B
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 大坪賢明;平田晃嗣
• 申請（專利權）人: 同和電子科技有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供能夠簡便地制造與以往相比一次粒徑的偏差小的球狀銀粉的球狀銀粉的制造方法及由其得到的球狀銀粉。本發明的球狀銀粉的制造方法包括在含有銀離子的水性反應體系中混合由碳酸肼構成的還原劑使銀顆粒還原析出的還原析出工序。

技術領域

本發明涉及球狀銀粉的制造方法。本發明特別涉及供于用于形成多層電容器的內部電極、太陽能電池、等離子體顯示面板及觸摸面板等的電路的導電性糊劑的球狀銀粉的制造方法。

背景技術

以往，作為形成多層電容器的內部電極、電路基板的導體圖案、太陽能電池或等離子顯示面板用基板的電極或電路等的方法，廣泛使用以下方法：例如通過將銀粉與玻璃粉一起加入有機連結料中進行混煉來制造焙燒型的導電性糊劑，將該焙燒型的導電性糊劑在基板上形成為規定的圖案后，通過在500℃以上的溫度下進行加熱，除去有機成分，使銀粉彼此燒結從而形成導電膜。

對于用于該用途的導電性糊劑，為了應對電子部件的小型化，需要應對導體圖案的高密度化、細線化等。因此，對于所使用的銀粉，要求其粒徑適度地小且粒度集中、在有機連結料中分散。

作為制造這樣的導電性糊劑用的銀粉的方法，例如在專利文獻1中，已知有通過在含有銀離子的水性反應溶液中混合還原劑來使球狀銀粉還原析出的濕式還原法。

另外，作為制作粒徑集中的球狀銀粉的制造方法，專利文獻2中提出了在還原前混合種子顆粒后使其還原析出的方法，專利文獻3中提出了使含有銀離子的水溶液和還原劑水溶液從不同的流路流出、進行接觸混合而使其還原析出的方法。另外，在專利文獻4中，作為銅粉末的制造方法，提出了使用多種還原劑使其還原析出的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2005-220380號公報

專利文獻2:日本特開2009-235474號公報

專利文獻3:日本特開2010-070793號公報

專利文獻4:國際公開第2014/104032號

發明內容

發明要解決的問題

如上所述，隨著電子部件的小型化，需要能夠描繪微細的布線的導電性糊劑。但是，如果用于導電性糊劑的粉中混入了粗粒，則在印刷該導電性糊劑時會成為飛白的原因，其結果，很可能導致布線的斷線。另外，如果將粒徑參差不齊的球狀銀粉糊劑化，粘度特性也會出現偏差，難以表現出穩定的印刷特性。

另外，在太陽能電池用途的電極制作中，通常以焙燒時間幾十秒這樣的極短的時間進行燒結。在燒結時，如果導電性糊劑中含有大量粗粒，則導電性糊劑會引起燒結不足，另一方面，如果導電性糊劑中含有大量微粒，則會促進導電性糊劑的燒結而引起過燒結。因此，為了在短時間內達到適當的燒結狀態，可適當控制球狀銀粉的粒徑的技術也是非常重要的。

基于上述理由，需要粒徑偏差小的球狀銀粉。

另外，前述專利文獻2～4公開的粒徑集中的金屬粉的制造法中存在以下問題。

首先，如專利文獻2那樣使用種子顆粒的制造方法中，由于增加了制作種子顆粒的工序，因此制造工序變得復雜。另外，為了制作種子顆粒而使用的分散劑還有可能在制作目標顆粒時產生副作用。

另外，如專利文獻3那樣使含有銀離子的水溶液和還原劑水溶液從不同的流路流出、進行接觸混合而使其還原析出的方法中，在接觸配管內發生銀鏡反應時管內還有可能發生堵塞。

此外，如專利文獻4那樣使用多種還原劑的方法中，認為與單獨使用還原劑時相比排水處理變得復雜，其結果，制造成本增加。