[發明專利]球狀銀粉的制造方法有效
| 申請號： | 201980045792.5 | 申請日： | 2019-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN112423917B | 公開（公告）日： | 2023-05-30 |
| 發明（設計）人： | 大坪賢明;平田晃嗣 | 申請（專利權）人： | 同和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B22F9/24 | 分類號： | B22F9/24 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 球狀 銀粉 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種球狀銀粉的制造方法，其包括在含有銀離子的水性反應體系中混合由碳酸肼構成的還原劑使銀顆粒還原析出的還原析出工序，
其中，所述碳酸肼的分子式為（NH2NH2）2?CO2，
其中，所得球狀銀粉的SEM一次粒徑的累積50%粒徑D50為0.1～1.5μm，且粒度分布中的變異系數為0.2以下。
2.根據權利要求1所述的球狀銀粉的制造方法，其中，所述還原析出工序中混合的所述碳酸肼的量相對于銀為1～6摩爾當量。
3.根據權利要求1或2所述的球狀銀粉的制造方法，其中，含有所述銀離子的所述水性反應體系為銀氨絡合物，
該銀氨絡合物通過在含有硝酸銀、銀絡合物及銀中間體中至少任一種的水溶液中添加氨水或銨鹽來進行配液。
4.根據權利要求1或2所述的球狀銀粉的制造方法，其中，所述還原析出工序中，混合所述還原劑時的含有所述銀離子的所述水性反應體系的溫度為10～50℃。
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