[發明專利]電子部件安裝方法以及三維成形電路部件

在審

• 申請號: 201980045784.0
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN112425275A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 岡孝光;野崎浩司;高野徹
• 申請（專利權）人: 城南株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/00
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;霍玉娟

本發明提供一種電子部件安裝方法，包括：第一涂布工序，在該第一涂布工序中，在設置于作為供電子部件安裝的部件安裝面的垂直面或傾斜面中的至少一方上的電極部分涂布膏狀焊料；第二涂布工序，在該第二涂布工序中，在所述部件安裝面中的與所述電子部件的底面對置的區域的至少一部分涂布熱固性粘接劑；部件搭載工序，在該部件搭載工序中，在分別涂布有所述膏狀焊料以及所述熱固性粘接劑的所述部件安裝面搭載所述電子部件；以及回流工序，在該回流工序中，進行搭載于所述部件安裝面的所述電子部件的回流焊接，在所述回流工序中的升溫過程中，在所述膏狀焊料的軟化開始溫度附近將溫度保持預先確定的規定時間。

技術領域

本發明涉及三維電子部件安裝方法，尤其涉及在垂直面、傾斜面安裝電子部件的情況下，能夠極力防止回流時的部件掉落的電子部件安裝方法以及使用這樣的安裝方法而安裝有電子部件的三維成形電路部件。

背景技術

以往，提出了如下電子部件的安裝方法，在通過雙面回流焊接將電子部件安裝到印刷基板上時，通過在第一次回流前在部件下表面涂布粘接劑而進行固定，從而防止部件掉落(例如，參照專利文獻1)。

該專利文獻1所記載的電子部件的安裝方法的特征在于，在進行基于雙面回流的焊接的印刷基板中，在安裝于第一次的回流面上的電子部件封裝的至少對置的兩個角，涂布熱固性粘接劑以使得在回流焊接后具備保持功能，在第二次的回流焊接的預熱階段，使所述熱固性粘接劑固化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-38251號公報

發明內容

發明所要解決的問題

另一方面，例如，作為在表面形成有圖案(配線)、焊盤(電極部分)的三維樹脂成形件的3D-MID(Molded Interconnect Device，成形電路部件)還具有垂直面、傾斜面。當在這些面上通過現有技術的回流焊接來安裝電子部件時，尤其存在大而重的電子部件容易掉落的傾向。

圖2是表示對利用膏狀焊料將電子部件保持于垂直面并以現有技術的回流進行加熱時部件是否掉落進行調查而得到的結果的表。作為電子部件，使用了重量、重心不同的陶瓷電容器、二極管、電容器等。

如該圖2所示，包括1608尺寸的陶瓷電容器在內的小部件未掉落。就芯片電阻而言，也因容積較小而未掉落。但是，該尺寸以上的較大的部件、例如2125尺寸以上的容積的部件在60℃附近掉落。

鑒于現有技術的這樣的問題，本發明的目的在于提供一種在利用膏狀焊料將電子部件安裝于垂直面、傾斜面時，能夠極力防止因回流時的膏狀焊料的軟化而使電子部件掉落的電子部件安裝方法以及使用這樣的安裝方法而安裝有電子部件的三維成形電路部件。

用于解決問題的手段

為了實現上述目的，本發明的電子部件安裝方法的特征在于，包括：第一涂布工序，在該第一涂布工序中，在設置于作為供電子部件安裝的部件安裝面的垂直面或傾斜面中的至少一方上的電極部分涂布膏狀焊料；第二涂布工序，在該第二涂布工序中，在所述部件安裝面中的與所述電子部件的底面對置的區域的至少一部分涂布熱固性粘接劑；部件搭載工序，在該部件搭載工序中，在分別涂布有所述膏狀焊料以及所述熱固性粘接劑的所述部件安裝面搭載所述電子部件；以及回流工序，在該回流工序中，進行搭載于所述部件安裝面的所述電子部件的回流焊接，在所述回流工序中的升溫過程中，在所述膏狀焊料的軟化開始溫度附近將溫度保持預先確定的規定時間。