[發明專利]電子部件安裝方法以及三維成形電路部件在審
| 申請號： | 201980045784.0 | 申請日： | 2019-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN112425275A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 岡孝光;野崎浩司;高野徹 | 申請（專利權）人： | 城南株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;霍玉娟 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 安裝 方法 以及 三維 成形 電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件安裝方法，其特征在于，
所述電子部件安裝方法包括：
第一涂布工序，在該第一涂布工序中，在設置于作為供電子部件安裝的部件安裝面的垂直面或傾斜面中的至少一方上的電極部分涂布膏狀焊料；
第二涂布工序，在該第二涂布工序中，在所述部件安裝面中的與所述電子部件的底面對置的區域的至少一部分涂布熱固性粘接劑；
部件搭載工序，在該部件搭載工序中，在分別涂布有所述膏狀焊料以及所述熱固性粘接劑的所述部件安裝面搭載所述電子部件；以及
回流工序，在該回流工序中，進行搭載于所述部件安裝面的所述電子部件的回流焊接，
在所述回流工序中的升溫過程中，在所述膏狀焊料的軟化開始溫度附近將溫度保持預先確定的規定時間。
2.根據權利要求1所述的電子部件安裝方法，其特征在于，
所述熱固性粘接劑的玻璃化轉變溫度比所述膏狀焊料的所述軟化開始溫度低。
3.一種三維成形電路部件，其特征在于，
所述三維成形電路部件具備：
部件安裝面，其供電子部件安裝，所述部件安裝面是設置有電極部分的垂直面或傾斜面中的至少一方；以及
電子部件，其焊接于所述電極部分，通過熱固性粘接劑與所述部件安裝面粘接，
所述熱固性粘接劑的玻璃化轉變溫度比焊料的軟化開始溫度低。
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