[發明專利]用于變速器控制單元的電子模塊和變速器控制單元

在審

• 申請號: 201980044773.0
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN112385323A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: J·盧伊布;H·J·羅賓
• 申請（專利權）人: 采埃孚股份公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

本發明涉及一種用于變速器控制單元的電子模塊(1)，所述電子模塊具有：帶有電子結構元件(5)的電路板(2)，所述電子結構元件被緊固在所述電路板(2)的頂側(2a)和/或底側(2b)上并且與這個電路板電連接；對介質密封的保護層(6)，所述保護層覆蓋一個或多個電子結構元件(5)以及所述一個或多個電子結構元件(5)與所述電路板(2)之間的連接點，其中存在用于在所述電路板(2)的一側(2a，2b)上冷卻所述電子結構元件(5)的冷卻元件(12)，其中所述冷卻元件(12)與所述電路板(2)相連接并且包封所述要冷卻的電子結構元件(5)；并且其中所述對介質密封的保護層(6)沿所述冷卻元件(12)的整個周向覆蓋電路板(2)與冷卻元件(12)之間的過渡區域(8)。

技術領域

本發明涉及一種用于機動車輛的變速器控制單元的電子模塊、以及一種具有這樣的電子模塊的變速器控制單元。

背景技術

電子控制裝置永久地受到這樣的趨勢影響，即，價格越來越便宜，而功能范圍不變或擴大。這需要進一步發展現有的解決方案或者使用新型的方案。在此，尤其各個部件之間的連接技術受到越來越多的關注，原因在于隨著電子部件的日益小型化，對臟污和振動的敏感性也增大。這尤其適用于車輛技術的領域，在該領域中可靠性較高的電子部件即使在最不利的應用條件下也必須無故障地工作。

為了保護集成式變速器控制單元的電子電路和/或電子模塊例如免受變速器流體至少部分地沖刷的影響，通過保護料或模制料來保護電子電路和/或電子模塊。

在DE 10 2015 205 051 A1中公開了這樣的電子模塊。

從尚未預先公開的DE 10 2017 205 216.3中已知這樣的電子模塊，在該電子模塊中使用保護漆，以保護電子電路免受這樣的變速器流體影響。

發明內容

本發明的目的在于，給出一種用于變速器控制單元的電子模塊以及一種具有電子模塊的變速器控制單元，該電子模塊是緊湊且節省結構空間地構造的，并且在滿足對變速器流體內的操作要求的同時確保對用于安裝在電子模塊中的電子結構元件的足夠冷卻。

這個目的通過根據權利要求1所述的電子模塊并且通過根據權利要求9所述的變速器控制單元來實現。本發明的有利的設計方案是從屬權利要求的主題。

本發明的實施方式能夠以有利的方式實現：提供一種能夠可靠、流體密封且成本有效地生產的、用于機動車輛的變速器控制單元的電子模塊以及一種具有這種電子模塊的變速器控制單元。

根據本發明的第一方面，提出一種用于機動車輛的變速器控制單元的電子模塊。電子模塊具有帶有電子結構元件的電路板。這些結構元件被緊固在電路板的頂側和/或底側上并且與這個電路板電連接。存在介質密封的保護層，該保護層覆蓋一個或多個電子結構元件以及一個或多個電子結構元件與電路板之間的連接點。

電子模塊還具有用于在電路板的一側冷卻電子結構元件的冷卻元件。冷卻元件與電路板相連接并且容納要冷卻的電子結構元件。在此，介質密封的保護層沿冷卻元件的整個周向覆蓋電路板與冷卻元件之間的過渡區域。由此確保，沒有變速器流體在冷卻元件和電路板的連接位置上進入到被冷卻元件包圍的空間中，要保護和要排熱的結構元件位于該空間中。

下面將電子結構元件理解為以復合的形式布置的一個或多個半導體芯片，這些半導體芯片借助于殼體(例如塑料殼體)密封地被包封，其中連接元件(例如導體電路)從殼體中伸出。電子結構元件尤其可以是具有THT構造形式(Through Hole Technology，通孔技術)或SMD構造形式(Surface Mounted Device，表面貼裝器件)的半導體結構元件。然而，傳感器也可以被理解為電子結構元件。

在此，冷卻元件可以被理解為這種殼體，即該殼體容納要冷卻的電子結構元件并且在此熱接觸，使得可以實現將熱量從電子結構元件排出到冷卻元件。