[發(fā)明專利]用于變速器控制單元的電子模塊和變速器控制單元

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201980044773.0
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN112385323A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設計）人: J·盧伊布;H·J·羅賓
• 申請（專利權）人: 采埃孚股份公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 駱希聰

1.一種用于變速器控制單元的電子模塊(1)，所述電子模塊具有：

帶有電子結構元件(5)的電路板(2)，所述電子結構元件被緊固在所述電路板(2)的頂側(2a)和/或底側(2b)上并且與這個電路板電連接；

對介質(zhì)密封的保護層(6)，所述保護層覆蓋一個或多個電子結構元件(5)以及所述一個或多個電子結構元件(5)與所述電路板(2)之間的連接點，

其特征在于，

存在用于在所述電路板(2)的一側(2a，2b)上冷卻所述電子結構元件(5)的冷卻元件(12)，其中所述冷卻元件(12)與所述電路板(2)相連接并且包封要冷卻的所述電子結構元件(5)；并且

所述對介質(zhì)密封的保護層(6)沿所述冷卻元件(12)的整個周向覆蓋電路板(2)與冷卻元件(12)之間的過渡區(qū)域(8)。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述冷卻元件(12)被粘接、釬焊到所述電路板(2)上或者借助于鉚接連接、擰接連接、卡合連接或夾緊連接(7)與所述電路板(2)相連接。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于，所述冷卻元件(12)在電路板(2)上的所述連接(7)并不是以對介質(zhì)密封的方式實施的。

4.根據(jù)前述權利要求之一所述的電子模塊，其特征在于，所述冷卻元件(12)包括至少部分地沿其周向延伸的凸緣(12a)，所述凸緣安置在所述電路板(2)上。

5.根據(jù)權利要求4所述的電子模塊，其特征在于，在所述冷卻元件(12)的凸緣(12a)與所述電路板(2)之間設計有所述保護層(6)的區(qū)段。

6.根據(jù)前述權利要求之一所述的電子模塊，其特征在于，在所述電子結構元件(5)與所述冷卻元件(12)之間存在導熱粘合劑、導熱膠、導熱箔片或能夠導熱的粘結劑(7a)。

7.根據(jù)前述權利要求之一所述的電子模塊，其特征在于，所述電路板(2)區(qū)段式地由剛性的電路板元件(7a)并且區(qū)段式地由撓性的電路板元件(7b)構成。

8.根據(jù)前述權利要求之一所述的電子模塊，其特征在于，所述電路板(2)是多層電路板。

9.一種變速器控制單元，所述變速器控制單元具有根據(jù)前述權利要求之一所述的電子模塊和載體板，其中所述電子模塊的電路板被布置在所述載體板上，其中所述變速器控制單元被實施成被變速器流體沖刷。