[發明專利]撓性覆銅板及其制備方法

在審

• 申請號: 201980044526.0
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN112368416A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 李龍鎬;丁愚得;李秉國;李廷德
• 申請（專利權）人: 東麗尖端素材株式會社
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C23C18/20;C23C18/32;C25D3/38;C09J167/00;C09J175/04;C09J133/00;C09J183/04;C09J163/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

公開一種撓性覆銅板及其制備方法。所述撓性覆銅板可以包括非導電性聚合物基材；含聚合物粘合層，其位于所述非導電性聚合物基材的至少一面；含鎳鍍層，其位于所述含聚合物粘合層的一面；以及金屬鍍層，其位于所述含鎳鍍層的一面。

技術領域

本發明涉及一種撓性覆銅板及其制備方法。

背景技術

近年來，隨著半導體集成電路領域的發展，對小型化、輕量化、耐用性和高清晰度的需求普遍增加。這正在促進實現高集成度的材料的開發。例如，還要求用于LCD驅動器IC的撓性覆銅板(FCCL，Flexible Copper Clad Laminate)具有精細圖案(Fine Pattern)、薄膜化和耐用性。

為了制備這種撓性覆銅板，近來已廣泛使用濺射工藝。濺射工藝易于對應細間距，并且可以微單位調整厚度。然而，通過濺射工藝制備的撓性覆銅板會在導電膜的表面上引起缺陷，并且難以在工作空間和工藝中調節靶的空間和位置。另外，由于濺射工藝在高溫下進行操作，因此有可能發生基底膜的熱損傷等，并且生產速度會降低。

因此，隨著精細圖案形成技術的發展，仍然存在對室溫和高溫下具有改善的粘合力的撓性覆銅板及其制備方法的需求，以在基材和金屬層之間具有改善的耐熱緊貼力并在層間不剝離。

發明內容

技術問題

本發明一方面提供一種撓性覆銅板，其不僅改善基材與金屬層之間的耐熱粘附緊貼力，而且還提高根據溫度變化在室溫和高溫下的粘合力。

本發明另一方面提供一種撓性覆銅板的制備方法。

技術方案

本發明一方面提供一種撓性覆銅板，其包括：

非導電性聚合物基材；

含聚合物粘合層，其位于所述非導電性聚合物基材的至少一面；

含鎳鍍層，其位于所述含聚合物粘合層的一面；以及

金屬鍍層，其位于所述含鎳鍍層的一面。

所述非導電性聚合物基材的厚度可以為5μm至100μm。

所述含聚合物粘合層可以包括聚酯類樹脂、聚氨酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚硅氧烷類樹脂、聚硅烷類樹脂、羰基類樹脂，環氧類樹脂或其組合。

所述含聚合物粘合層可以包括末端含有胺基的聚硅氧烷類樹脂。

所述含聚合物粘合層的厚度可以為0.001μm至30μm。

所述含鎳鍍層可以為含鎳或鎳合金的無電鍍層。

所述含鎳鍍層的厚度可以為0.01μm至5μm。

所述金屬鍍層可以為含金、銀、鈷、鋁、鐵、鎳、鉻、銅或其組合的電解鍍層。

所述金屬鍍層的厚度可以為0.1μm至20μm。

所述撓性覆銅板的由下式1表示的粘合力保持率可以為80％或更高。

【式1】

粘合力保持率(％；△F)＝[(F_f/F_o)×100]

(F_o為(1)在室溫下測得的初始粘合力，F_f為(2)在150℃下熱處理2小時至少一次后測得的粘合力)

本發明另一方面提供一種撓性覆銅板的制備方法，其包括：

準備非導電性聚合物基材；

通過在所述非導電性聚合物基材的至少一面上涂覆并干燥含聚合物涂料溶液來形成含聚合物粘合層；