[發(fā)明專利]撓性覆銅板及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980044526.0 | 申請日： | 2019-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN112368416A | 公開（公告）日： | 2021-02-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李龍鎬;丁愚得;李秉國;李廷德 | 申請（專利權）人： | 東麗尖端素材株式會社 |
| 主分類號： | C23C18/16 | 分類號： | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/32;C25D3/38;C09J167/00;C09J175/04;C09J133/00;C09J183/04;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127 | 代理人： | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址： | 韓國慶*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 撓性覆 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種撓性覆銅板，其包括：非導電性聚合物基材；
含聚合物粘合層，其位于所述非導電性聚合物基材的至少一面；
含鎳鍍層，其位于所述含聚合物粘合層的一面；以及
金屬鍍層，其位于所述含鎳鍍層的一面。
2.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述非導電性聚合物基材的厚度為5μm至100μm。
3.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述含聚合物粘合層包括聚酯類樹脂、聚氨酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚硅氧烷類樹脂、聚硅烷類樹脂、羰基類樹脂，環(huán)氧類樹脂或其組合。
4.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述含聚合物粘合層包括末端含有胺基的聚硅氧烷類樹脂。
5.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述含聚合物粘合層的厚度為0.001μm至30μm。
6.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述含鎳鍍層為含鎳或鎳合金的無電鍍層。
7.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述含鎳鍍層的厚度為0.01μm至5μm。
8.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述金屬鍍層為含金、銀、鈷、鋁、鐵、鎳、鉻、銅或其組合的電解鍍層。
9.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述金屬鍍層的厚度為0.1μm至20μm。
10.根據(jù)權利要求1所述的撓性覆銅板，其中，
所述撓性覆銅板的由下式1表示的粘合力保持率為80％或更高，
【式1】
粘合力保持率(％；△F)＝[(Ff/Fo)×100]
(Fo為(1)在室溫下測得的初始粘合力，F(xiàn)f為(2)在150℃下熱處理2小時至少一次后測得的粘合力)。
11.一種撓性覆銅板的制備方法，其包括：
準備非導電性聚合物基材；
通過在所述非導電性聚合物基材的至少一面上涂覆并干燥含聚合物涂料溶液來形成含聚合物粘合層；
在所述含聚合物粘合層的一面上形成含鎳無電鍍層；以及
在所述含鎳無電鍍層的一面上形成金屬電解鍍層，以制備根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的撓性覆銅板。
12.根據(jù)權利要求11所述的撓性覆銅板的制備方法，其中，
在所述含聚合物涂料溶液中，樹脂的固體含量為0.01重量％至10重量％。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東麗尖端素材株式會社，未經(jīng)東麗尖端素材株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980044526.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
