[發明專利]感光性樹脂組合物、蝕刻方法以及樹脂構造體的制造方法

在審

• 申請號: 201980044443.1
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN112384857A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 入澤宗利;伊藤旭;田邊昌大;豐田裕二;梶谷邦人
• 申請（專利權）人: 三菱制紙株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;C08F2/48;C08F220/30;G03F7/033;G03F7/20;G03F7/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

本發明的課題在于提供對含有15質量％～45質量％的堿金屬氫氧化物及5質量％～40質量％的乙醇胺化合物的強堿性蝕刻液的耐性優異的感光性樹脂組合物及利用該感光性樹脂組合物的蝕刻方法，通過該感光性樹脂組合物及利用該感光性樹脂組合物的蝕刻方法以及樹脂構造體的制造方法解決了所述課題，該感光性樹脂組合物至少含有(A)堿可溶性樹脂、(B)光聚合引發劑及(C)聚合性單體，含有5～80質量％的通式(i)表示的m+n為2以上且7以下的化合物作為(C)聚合性單體，或者在(A)堿可溶性樹脂為苯乙烯及甲基丙烯酸的共聚物時含有通式(i)表示的m+n為2以上且20以下的化合物作為(C)聚合性單體，m+n為2以上且7以下的化合物的含量為80質量％以下。

技術領域

本發明涉及對強堿性蝕刻液的耐性及蝕刻工序后的剝離性優異的感光性樹脂組合物以及利用該感光性樹脂組合物的蝕刻方法及樹脂構造體的制造方法。

背景技術

聚酰亞胺樹脂由于耐熱性、耐化學品性、電性特性、機械特性、尺寸穩定性等優異，故作為電子材料，已于IC、LSI、模組基板等的制造中用于各種用途。這些用途中，聚酰亞胺樹脂作為膜狀或涂覆膜而使用(本說明書中，以后將膜狀聚酰亞胺樹脂或聚酰亞胺樹脂的涂覆膜稱為“聚酰亞胺膜”)。

所述用途中，有必要對聚酰亞胺膜形成多數的用于確保金屬層間的導通的通孔或裝置安裝用的裝置孔等的孔。為了形成孔，除了以鉆子或激光進行機械加工的方法以外，還已知有使用能使聚酰亞胺溶解的強堿性溶液作為蝕刻液而化學加工的蝕刻方法(例如參考專利文獻1及2)。此外，通過該蝕刻方法，不僅可進行開圓形孔的加工，還可施以各種形狀的加工。

作為能使聚酰亞胺溶解的強堿性溶液，已知有含有肼的蝕刻液。然而，含有肼的蝕刻液，不僅有蝕刻特性上的問題，而且存在由于肼的毒性強、通過蒸氣吸入而引起黏膜發炎等的問題。

因此，作為替代的蝕刻液，提案有含有15質量％～45質量％的堿金屬氫氧化物及5質量％～40質量％的乙醇胺化合物的強堿性蝕刻液(例如，參考專利文獻1及2)。通過該蝕刻液，不易產生蝕刻孔的變形，不僅對于例如以美國杜邦公司制的“KAPTON(注冊商標)”為代表的均苯四酸系聚酰亞胺，而且即使對于通過其他蝕刻液難以蝕刻的以例如宇部興產股份有限公司制的“UPILEX(注冊商標)”為代表的聯苯四羧酸系聚酰亞胺，也可良好地蝕刻而可較好地使用。

在使用該蝕刻液的蝕刻方法中，將聚酰亞胺膜表面上形成圖案的金屬層或樹脂層作為抗蝕劑，可以對聚酰亞胺膜進行蝕刻加工。

以金屬層作為抗蝕劑時，由于金屬層對于蝕刻液穩定，液體不滲透，且不易引起金屬層與聚酰亞胺膜的剝離，因此適用于微細形狀的加工或厚膜的加工等。然而，金屬層的抗蝕劑制造成本高，且工序中不能使用金屬層的情況也很多，因而需要以樹脂層作為抗蝕劑而進行蝕刻的技術。

以樹脂層作為抗蝕劑而進行蝕刻的技術公開于專利文獻2～5等。由于蝕刻液為強堿性，因此例如在專利文獻4中，雖使用以橡膠與雙疊氮化物的并用為代表的有機溶劑顯影型的感光性樹脂層(例如東京應化工業股份有限公司的負型抗蝕劑OMR(注冊商標)系列)，但從作業環境或顯影處理的簡便性的方面、進而從制造成本的方面來看，最優選為堿顯影型的感光性樹脂層。

專利文獻2、3及5中，公開了以堿顯影型的感光性樹脂層作為抗蝕劑、通過強堿性蝕刻液將聚酰亞胺膜蝕刻為圖案狀的技術。然而，存在在蝕刻處理進行的同時，該感光性樹脂組合物因蝕刻液而溶解、膨潤或剝離的情況，并且，感光性樹脂層由于被蝕刻液浸透，因此作為抗蝕劑的可使用時間短，而不適于微細形狀的加工、厚聚酰亞胺膜的加工、溶解速度慢的聚酰亞胺膜的加工。

為了延長可使用時間，已知有在蝕刻之前加熱感光性樹脂層(后固化)的技術，或于蝕刻之前對感光性樹脂層照射紫外線的技術，但對于微細形狀的加工、厚聚酰亞胺膜的加工、溶解速度慢的聚酰亞胺膜的加工的對策尚不充分。

現有技術文獻

專利文獻