[發明專利]電子器件用的殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201980043603.0
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN112292915B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: C·索爾福;P·斯特利特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉安東;司昆明

本發明涉及一種用于制造殼體（10）、特別是電子器件（18）用的殼體（10）的方法，電子器件特別是用于控制電動馬達，其中，殼體（10）由第一殼體元件（12）和第二殼體元件（14）形成，其中，殼體元件（12、14）包括鋁或鋁合金，并且殼體元件（12、14）中的至少一個殼體元件借助壓鑄方法制造。建議，殼體元件（12、14）至少部分借助多層激光束焊接、特別是雙層激光束焊接彼此流體密封地連接。

技術領域

本發明涉及一種用于制造電子器件用的殼體的方法和一種按本發明的電子器件殼體。

背景技術

已經公知一種用于制造電子器件用的殼體的方法，所述殼體帶有第一殼體元件和第二殼體元件。公知的用于制造殼體的方法借助螺旋連接將殼體元件連接起來。密封通過一種布置在第一和第二殼體元件之間的密封裝置完成。為了制造，需要多個方法步驟，這又伴隨提高的制造成本。

也公知的是，借助單層激光束焊接連接殼體元件。但這種方法容易產生焊接缺陷，隨之而來的是殼體缺失密封性。在此提到類型的焊接缺陷可以具有多種多樣的起因。特別是在焊接鋁壓鑄合金時面臨著特殊的挑戰。因此可能例如引起材料中的在激光焊期間打開的空氣夾雜物、焊縫中的缺口。此外，可能在激光束方法期間釋放氫氣夾雜物和合金元素并且在焊縫中形成氣孔。

發明內容

本發明基于一種用于制造殼體、特別是電子器件用的殼體的方法，電子器件特別是用于控制電動馬達，其中，殼體由第一殼體元件和第二殼體元件形成，其中，殼體元件包括鋁或鋁合金，并且殼體元件中的至少一個殼體元件能借助壓鑄方法制造。建議，殼體元件至少部分借助多層激光束焊接、特別是雙層激光束焊接彼此流體密封地連接。

帶有獨立權利要求的特征的按本發明的用于制造殼體的方法和借助這種方法制造的電子器件殼體具有的優點是，可以提供在殼體元件之間的成本低廉并且同時流體密封的連接。通過這種多層激光焊縫能有利地提高密封性。在這期間布置在殼體中的電子器件最小地受到激光束焊的狹窄的熱影響區的影響。另外的焊縫層的設置可能特別有利且靈活地在第一焊縫層的確認了或懷疑有不密封性的區域中進行。以這種方式能附加地減少安裝時間并且隨之而來減少構件成本。

若熔化物或液態的鋁或液態的鋁合金在表面處接觸濕氣或來自空氣的水，那么這可能導致畸形、氣孔或氣體夾雜物。來自空氣的水與液態的鋁反應生成氧化鋁和氫氣。氫氣在熔化物中溶解。氫氣極易溶于在液態的鋁。在鋁溶液凝固時，氫氣的可溶性驟降，并且在組織中可能產生填充有氫氣的氣孔。這些氫氣夾雜物可能在激光焊接第一焊縫層時被釋放并且因此在焊縫本身中引起開口和氣孔，開口和氣孔可以有利地用緊接著的焊縫層封閉，因而可以在殼體中提供流體密封的電子器件空間。

釋放的空氣夾雜物、來自組織的合金元件的氣體析出物、在殼體元件表面處的氧化層中的氫氣沉積物以及從壓鑄合金的鑄造過程起留在表面處的油和脂，可能在連接鋁制的殼體元件時導致在第一焊縫層中密封性的缺失。如已經闡釋的那樣，這些焊接缺陷用布置在第一激光焊縫層上的一個或多個附加的激光焊縫層封閉，因而可以提供在殼體元件之間的流體密封的連接。根據期望的激光焊縫品質，還可以規定， 在引入第二激光焊縫層之后，將一個或多個另外的焊縫層施加在第二焊縫層上。

殼體元件的至少部分多層激光束焊接因此使得能有利地提供精確的、狹窄的激光焊縫，所述激光焊縫特別是基本上構造成無氣孔的。同時可以通過多層激光束焊接相比其它焊接方法的較小的熱量輸入而有利地最小化或防止對電子器件的不期望的熱影響。殼體元件借助多層激光束焊接的連接還是一種對布置在殼體中的電子器件有最小的熱影響的特別簡單和成本低廉的用于流體密封連接的方法。

在本發明的范疇內，壓鑄方法可以指的是這樣一種鑄造方法，在該鑄造方法中，熔化物在高壓下被壓入到永久模中，其中，在凝固期間優選維持所述壓力。在壓鑄方法中制造的殼體元件由鋁、特別是由鋁合金、優選AlSi12（Fe）、合金230構成。

通過在從屬權利要求中提及的措施得出了在獨立權利要求中說明的特征的有利的擴展設計和改進方案。