[發明專利]電子器件用的殼體的制造方法

有效

• 申請號: 201980043603.0
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN112292915B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: C·索爾福;P·斯特利特
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉安東;司昆明

1.用于制造殼體（10）的方法，其中，殼體（10）由第一殼體元件（12）和第二殼體元件（14）形成，其中，所述殼體元件（12、14）包括鋁或鋁合金，并且殼體元件（12、14）中的至少一個殼體元件借助壓鑄方法制造，其特征在于，殼體元件（12、14）至少部分借助多層激光束焊接而彼此流體密封地連接。

2.按照權利要求1所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，多層激光束焊接的至少一個焊縫層（42、44）借助激光束振蕩執行。

3.按照權利要求2所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，多層焊縫（40）在面朝多層焊縫（40）的自由的表面的所述焊縫層（42、44）的區域中構造成沒有氣孔。

4.按照前述權利要求中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，在激光束的進給速度和激光束的激光束振蕩之間的比例構造在0.2（mm/s）/Hz和0.4（mm/s）/Hz之間。

5.按照權利要求3所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述多層焊縫（40）由至少一個第一焊縫層（42）和至少一個第二焊縫層（44）構成，其中，所述第一焊縫層（42）的寬度（48）構造成小于所述第二焊縫層（44）的寬度（46），和/或其中，所述第一焊縫層（42）的深度（50）構造成大于所述第二焊縫層（44）的深度（52）。

6.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，在激光焊縫走向呈角構造的區域（62、67）中，所述焊縫（40）構造成多層激光焊縫。

7.按照權利要求5所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述第一焊縫層（42）的圓周形的激光束軌道的半徑構造成比所述第二焊縫層（44）的圓周形的激光束軌道的半徑更大。

8.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述第二殼體元件（14）構造成用于所述第一殼體元件（12）的蓋，其中，所述第一殼體元件（12）具有被所述第二殼體元件（14）遮蓋的留空部（16）。

9.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述第一殼體元件（12）和所述第二殼體元件（14）在激光焊接區域中彼此布置在角接口中。

10.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，構造成蓋的第二殼體元件（14）沿激光束延伸方向（34）在突出部（38）中伸出于所述第一殼體元件（12）的輪廓，其中，蓋構造成槽形。

11.按照權利要求5所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述第二焊縫層（44）構造成有不同的邊的焊縫，其中，所述第二焊縫層（44）的長邊面朝借助壓鑄方法制造的殼體元件（12、14）構造。

12.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述第二殼體元件（14）借助成形來制成。

13.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，所述借助壓鑄方法制造的殼體元件（12、14）由在引入到壓鑄模之前經充分排氣的熔化物制造，其中，壓鑄方法在保護氣氛中執行。

14.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，電子器件在多層激光束焊接之前布置在其中一個殼體元件（12、14）中。

15.按照前述權利要求1至3中任一項所述的用于制造殼體（10）的方法，其特征在于，使用固體激光器用于激光束焊接。