[發明專利]帶樹脂的金屬箔

在審

• 申請號: 201980042799.1
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN112334301A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 山邊敦美;細田朋也;笠井涉;寺田達也
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B3/30;C08L27/18;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張佳鑫;胡燁

本發明的目的為提供具有剝離強度高、不易翹曲、電氣特性優異、包含氟聚合物的非多孔性樹脂層的帶樹脂的金屬箔，以及使用所述帶樹脂的金屬箔的印刷布線板的制造方法。帶樹脂的金屬箔，具備：具有凹凸面的金屬箔、以及與所述金屬箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯類聚合物的非多孔性樹脂層，所述金屬箔與所述非多孔性樹脂層的界面的一部分存在空隙。

技術領域

本發明涉及帶樹脂的金屬箔。

背景技術

在金屬箔的表面具有絕緣樹脂層的帶樹脂的金屬箔通過對金屬箔進行蝕刻等加工，從而被用作印刷布線板。

對用于傳輸高頻信號的印刷布線板要求傳輸特性優異。為了提高傳輸特性，作為印刷布線板的絕緣樹脂層，需要使用相對介電常數和介電損耗角正切小的樹脂。作為相對介電常數和介電損耗角正切小的樹脂，已知聚四氟乙烯(PTFE)等氟聚合物。

專利文獻1公開了金屬箔在經硅烷偶聯劑處理的表面具有氟聚合物的樹脂層的帶樹脂的金屬箔。專利文獻2公開了金屬箔的表面具有由氟聚合物所構成的多孔質性樹脂層的帶樹脂的金屬箔。專利文獻3公開了在金屬箔的表面具有由表面改性的氟聚合物所構成的樹脂層的帶樹脂的金屬箔。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/192718號

專利文獻2：日本專利特開2016-046433號公報

專利文獻3：日本專利特開2016-225524號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

專利文獻1～3所記載的帶樹脂的金屬箔，為了抑制用作高頻印刷布線板時的集膚效應所導致的傳輸損耗，使金屬箔和氟聚合物樹脂層密合，提高氟聚合物樹脂層的剝離強度。但是，使線膨脹率通常較大的氟聚合物樹脂層與金屬箔密合而得的帶樹脂的金屬箔，由于氟聚合物的膨脹伸縮而容易翹曲。因此，在對帶樹脂的金屬箔的金屬箔進行蝕刻處理以形成傳輸電路并通過基于回流方式的焊接對印刷布線板進行加工時，基板的翹曲成為問題，無法高效制造印刷布線板。如此，在對印刷布線板進行加工時，金屬箔的表面具有氟聚合物樹脂層的帶樹脂的金屬箔難以同時滿足樹脂層的剝離強度和帶樹脂的金屬箔的翹曲。

本發明的目的為提供具有剝離強度高、不易翹曲、電氣特性優異、包含氟聚合物的非多孔性樹脂層的帶樹脂的金屬箔。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明具有以下技術內容。

[1]帶樹脂的金屬箔，具備：具有凹凸面的金屬箔、以及與所述金屬箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯類聚合物的非多孔性樹脂層，所述金屬箔與所述非多孔性樹脂層的界面的一部分存在空隙。

[2]如[1]所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述空隙存在于所述金屬箔的凹凸面的凹狀部。

[3]如[1]或[2]所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述帶樹脂的金屬箔的翹曲率為5％以下。

[4]如[1]～[3]中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔與所述非多孔性樹脂層的剝離強度為5N/cm以上。

[5]如[1]～[4]中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔的厚度為5～25μm，所述非多孔性樹脂層的厚度為0.05～100μm，所述非多孔性樹脂層的厚度相對于所述金屬箔的厚度的比為0.1～10.0。

[6]如[1]～[5]中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔的凹凸面的表面的十點平均粗糙度為0.2～4μm。