[發明專利]帶樹脂的金屬箔

在審

• 申請號: 201980042799.1
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN112334301A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 山邊敦美;細田朋也;笠井涉;寺田達也
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B3/30;C08L27/18;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張佳鑫;胡燁

1.帶樹脂的金屬箔，具備：具有凹凸面的金屬箔、以及與所述金屬箔的凹凸面抵接的包含四氟乙烯類聚合物的非多孔性樹脂層，所述金屬箔與所述非多孔性樹脂層的界面的一部分存在空隙。

2.如權利要求1所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述空隙存在于所述金屬箔的凹凸面的凹狀部。

3.如權利要求1或2所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述帶樹脂的金屬箔的翹曲率為5％以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔與所述非多孔性樹脂層的剝離強度為5N/cm以上。

5.如權利要求1～4中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔的厚度為5～25μm，所述非多孔性樹脂層的厚度為0.05～100μm，所述非多孔性樹脂層的厚度相對于所述金屬箔的厚度的比為0.01～10.0。

6.如權利要求1～5中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述金屬箔的凹凸面的表面的十點平均粗糙度為0.2～4μm。

7.如權利要求1～6中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述四氟乙烯類聚合物為在260℃以下具有顯示0.1～5.0MPa的儲能模量的溫度區域，熔點超過260℃的四氟乙烯類聚合物。

8.如權利要求1～7中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述四氟乙烯類聚合物為包含基于四氟乙烯的單元、以及基于選自全氟(烷基乙烯基醚)、六氟丙烯和氟烷基乙烯的至少1種單體的單元的聚合物。

9.如權利要求1～8中任一項所述的帶樹脂的金屬箔，其中，所述四氟乙烯類聚合物為具有選自含羰基基團、羥基、環氧基、酰胺基、氨基和異氰酸酯基的至少1種官能團的聚合物。

10.印刷布線板的制造方法，其對權利要求1～9中任一項的帶樹脂的金屬箔的金屬箔進行蝕刻處理以形成傳輸電路，獲得印刷布線板。