[發明專利]線路板組件、感光組件、攝像模組及感光組件制作方法

有效

• 申請號: 201980040666.0
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN112840632B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 王明珠;黃楨;田中武彥;陳振宇;郭楠;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;謝清萍

本申請提供了一種感光組件，包括：感光芯片，其具有感光區域和圍繞在感光區域周圍的非感光區域，其中非感光區域設置有多個芯片電極；線路板，其具有與感光區域對應的通孔，線路板的下表面具有多個第一電極；再布線層，形成于線路板的下表面，再布線層的下表面具有多個第二電極，多個第一電極中的每個分別通過再布線層走線與對應的第二電極電連接；感光芯片附接于再布線層的下表面，并且第二電極分別與芯片電極一一對應地接觸并導通。本發明還提供了相應的線路板組件、攝像模組及感光組件制作方法。本發明可以實現攝像模組感光芯片的高密度封裝；可以實現高I/O數的封裝。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年8月1日遞交于CNIPA的、申請號為201810865550.8、發明名稱為“線路板組件、感光組件、攝像模組及感光組件制作方法”的中國發明專利申請的優先權和權益，該申請通過引用整體并入本文。

技術領域

本申請涉及光學技術領域，具體地說，本申請涉及線路板組件、感光組件、攝像模組及其制作方法。

背景技術

隨著智能手機及其他電子設備的飛速發展，由于手機屏幕越來越趨向于全面屏化、輕薄化，因此對攝像模組的小型化需求越來越強烈。

攝像模組通常包括光學鏡頭組件和感光組件。其中感光組件通常包括線路板和安裝于線路板的感光芯片。在現有的攝像模組中，感光芯片通常是通過“打金線”(即wirebond或wire bonding)工藝或倒貼芯片(即flip chip)工藝實現與電路層的導通。

傳統印刷電路板，受限于電流要求、線路板材質導致的線路發熱，以及印刷電路板制程能力等因素，導致常見的印刷電路板的線寬線距在70μm左右。與之對應地，受限于傳統線路板的線寬線距，芯片導通時也會顧及線路板的因素，焊盤間距無法再進一步減小，這與芯片不斷小型化的發展趨勢相背離。另外，由于芯片的焊盤越來越密集，間距也在逐漸逼近極限，在wire bond工藝下，在這種金線十分密集的情況下，容易發生金線間干涉，從而導致電路故障。另一方面，在整個制造流程中，wire bond工藝之后還將進行一系列的例如模塑、鏡座等步驟，都將對金線連接的可靠性造成影響。再者，金線具有一定的弧高，因此在模組中為了避讓金線通常要增加一段額外的高度，因此，金線的存在可能阻礙模組的小型化發展。

如今，部分廠商采用flip chip工藝來解決金線帶來的一系列問題。例如flipchip工藝中，由于其是將芯片直接貼附于電路板底側，而后芯片與電路板之間通過金球實現導通，這種工藝下線路板與感光芯片導通的長度大大縮短，減小了延遲，有效地提高了電性能。另一方面，Flip Chip工藝對于導通精度和平整度要求高，需要采用具有高結構強度不易彎曲的陶瓷基板來做線路板(即電路板)，而其價格十分昂貴。此外，這種工藝方案要求線路板的焊盤尺寸及焊盤密集度與感光芯片的焊盤尺寸和焊盤密集度一致或基本一致。通常來說，由于工藝限制，線路板的焊盤的最小尺寸是受限的，同時金球凸點線寬較大，比如100μm左右。為了適應flip chip工藝，感光芯片焊盤的尺寸難以進一步縮小，以使其與線路板的焊盤尺寸適配。這樣感光芯片上能夠布置的焊盤數量就減少了，或者增加焊盤數量會導致感光芯片尺寸增大，不利于攝像模組的尺寸減小。這是由于感光芯片的像素越高，所需要輸出的圖像數據量就越大，也就需要更多的I/O端口來輸出數據。而較少的焊盤數目導致輸出數據的I/O端口減少。因此，現有的flip chip工藝不利于感光芯片像素數目的提高。

發明內容

本申請提供一種能夠克服現有技術的至少一個缺陷的解決方案。