[發明專利]線路板組件、感光組件、攝像模組及感光組件制作方法

有效

• 申請號: 201980040666.0
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN112840632B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 王明珠;黃楨;田中武彥;陳振宇;郭楠;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 武玉琴;謝清萍

1.一種感光組件，其特征在于，包括：

感光芯片，其具有感光區域和圍繞在所述感光區域周圍的非感光區域，其中所述非感光區域設置有多個芯片電極；

線路板，其具有與所述感光區域對應的通孔，所述線路板的下表面具有多個第一電極；以及

再布線層，形成于所述線路板的下表面，所述再布線層的下表面具有多個第二電極，所述多個第一電極中的每個分別通過再布線層走線與對應的所述第二電極電連接；并且，所述感光芯片附接于所述再布線層的下表面，并且所述多個第二電極分別與所述多個芯片電極一一對應地接觸并導通；

其中，所述第二電極為金屬柱，所述金屬柱周圍填充絕緣保護膠；或著，所述第二電極和所述芯片電極通過植球工藝附接在一起，植球的位置填充絕緣保護膠。

2.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述第二電極比所述第一電極靠近所述通孔。

3.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述第二電極的面積小于所述第一電極的面積。

4.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述多個第二電極的密集度高于所述多個第一電極的密集度。

5.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述線路板是硬板或軟硬結合板，并且所述軟硬結合板包括硬板區和軟板區，所述通孔位于所述硬板區，所述多個第一電極位于所述硬板區的下表面。

6.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述再布線層的走線的寬度小于所述線路板的走線的寬度。

7.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，還包括金屬片，所述金屬片具有凹槽，所述金屬片附接于所述再布線層的下表面，并使所述感光芯片容納于所述凹槽。

8.根據權利要求7所述的感光組件，其特征在于，所述金屬片不與所述感光芯片接觸。

9.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，還包括模塑層，所述模塑層形成于所述再布線層的表面和所述感光芯片的背面，并且所述模塑層接觸所述感光芯片的側面和所述絕緣保護膠。

10.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述線路板的下表面具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽內，所述感光組件還包括金屬片，所述金屬片附接于所述線路板并蓋住所述凹槽，所述金屬片與所述感光芯片之間留有間隙。

11.根據權利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述線路板的下表面為平坦化處理后的表面。

12.一種線路板組件，其特征在于，包括：

線路板，其具有與感光區域對應的通孔，所述線路板的下表面具有多個第一電極；以及

再布線層，形成于所述線路板的下表面，所述再布線層的下表面具有多個第二電極，所述多個第一電極中的每個分別通過再布線與對應的所述第二電極電連接；以及，所述感光芯片附接于所述再布線層的下表面，并且所述多個第二電極的尺寸和布局適于基于倒貼工藝附接感光芯片，使得所述多個第二電極分別與所述感光芯片的多個芯片電極一一對應地接觸并導通；

其中，所述第二電極為金屬柱，所述金屬柱周圍填充絕緣保護膠；或著，所述第二電極和芯片電極通過植球工藝附接在一起，植球的位置填充絕緣保護膠。

13.根據權利要求12所述的線路板組件，其特征在于，所述第二電極比所述第一電極靠近所述通孔；所述多個第二電極的密集度高于所述多個第一電極。

14.根據權利要求12所述的線路板組件，其特征在于，所述第二電極的面積小于所述第一電極的面積。