[發明專利]真空沉積設備和用于涂覆基底的方法

有效

• 申請號: 201980039219.3
• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN112262226B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 埃里奇·西爾伯貝格;塞爾焦·帕切;雷米·邦內曼
• 申請（專利權）人: 安賽樂米塔爾公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/16;C23C14/24;C23C14/56
• 代理公司: 北京允天律師事務所 11697
• 代理人: 袁家來;魏金霞

本發明涉及用于在包括真空室的真空沉積設備內部在移動的基底上連續沉積由至少一種金屬形成的涂層的方法；在基底的兩側上涂覆有具有平均厚度的至少一種金屬的基底，其中涂層是被均勻地沉積的，使得所述涂層的最大厚度可以超過所述平均厚度最大15％；以及真空沉積設備。

技術領域

本發明涉及用于在基底上連續沉積由金屬或金屬合金形成的涂層的方法。本發明還涉及用于該方法的真空沉積設備。

背景技術

已知用于將最終由合金構成的金屬涂層沉積在基底(例如鋼帶)上的各種方法。其中，可以提及熱浸涂、電沉積以及各種真空沉積方法，例如真空蒸鍍和磁控濺射。

由WO97/47782已知用于連續涂覆鋼基底的方法，其中使以大于500m/秒的速度推動的金屬蒸氣噴霧與基底接觸。沉積方法被稱為射流氣相沉積。

EP2048261公開了用于在金屬基底上沉積涂層的蒸氣發生器，所述蒸氣發生器包括真空室，所述真空室呈圍腔的形式，設置有確保相對于外部環境的低壓狀態的單元和允許基底進出的單元。圍腔包括用于氣相沉積的頭部，以及用于在基底表面的和垂直于基底表面的方向上以聲速形成金屬蒸氣射流的噴射器。噴射器通過供應管道與坩堝密封連通。坩堝容納呈液體形式的金屬混合物并且位于真空室外部，并且通過泵送或者通過氣壓效應將從置于大氣壓下的熔化爐中獲得的熔體進料。布置有用于調節噴射器中金屬蒸氣的流量、壓力和/或速度的單元。調節單元包括布置在管道中的蝶型比例閥和/或壓力降裝置。噴射器包括在基底的整個寬度上延伸的作為用于蒸氣出口的音頸的縱向縫隙，以及用于使從噴射器離開的蒸氣的速度標準化并校正蒸氣的速度的燒結過濾介質或壓力降體。

在EP2048261中，優選地，發生器包括用于將噴射器的縱向縫隙的長度調節至基底的寬度的裝置。特別地，公開了一種簡單的系統，所述系統用于通過使噴射器圍繞其軸旋轉而將蒸氣噴射槽調節到帶的寬度。因此，蒸氣射流的邊緣與基底的邊緣在同一平面內，即，蒸氣射流的邊緣與基底的邊緣之間的距離等于0mm。發生器可以包括兩個位于金屬基底的兩側上的噴射器。

然而，通過使用這種發生器，存在在沉積過程期間，金屬蒸氣不均勻地沉積在金屬基底上的風險。實際上，已經觀察到蒸氣也傾向于在金屬基底的一些區域中例如在基底的邊緣上積聚。

發明內容

因此，本發明的目的是提供其中金屬蒸氣均勻地沉積在金屬基底的兩側上的用于在移動的基底上沉積涂層的方法。

這通過提供根據技術方案1所述的用于在移動的基底上沉積涂層的方法來實現。所述方法也可以包括技術方案2至13的任何特征。

本發明還涵蓋根據技術方案14至16所述的經涂覆的基底。

本發明還涵蓋根據技術方案17或18所述的真空設備。

技術方案1-18如下所示：

1.一種用于在包括真空室(2)的真空沉積設備(1)內部在移動的基底(S)上連續沉積由至少一種金屬形成的涂層的方法，其中所述方法包括：

-以下步驟：其中在所述真空室中，經由至少兩個蒸氣噴射器(3、3′)朝向所述移動的基底的兩側噴射金屬蒸氣，并通過所噴射的蒸氣的冷凝來在各側上形成至少一種金屬的層，所述至少兩個蒸氣噴射器彼此面對，位于所述基底的兩側上并且分別以角度α和α′定位，所述角度α和α′是所述蒸氣噴射器與垂直于所述基底的移動方向的軸(A)之間的，所述軸在所述基底的平面內，α和α′兩者滿足以下等式：

(D1+D2)+Le sinα+We cosα＝Ws和

(D1+D2)+Le sinα′+We cos′＝Ws

α和α′α的絕對值大于0°，以及