[發明專利]具有電和光連接的集成電路封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 201980037557.3
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN112218833B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: L·M·O·布魯斯博格;金榛洙;A·R·扎哈里安
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 邰紅

本文公開了具有電和光學連接的集成電路封裝件(100)及其制造方法。根據一個實施方式，集成電路封裝件包括結構化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光學通道(132)和重分布層。所述集成電路封裝件(100)還包括集成電路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且與光學通道(132)光學連通以及與重分布層(136)電連續。

相關申請的交叉引用

本申請根據35U.S.C.§119，要求2018年4月3日提交的第62/652,252號美國臨時申請的優先權權益，其內容通過引用全文納入本文。

技術領域

本說明書涉及集成電路封裝件，其具有玻璃基材以及連接到玻璃基材的集成芯片。

背景技術

對于高性能計算和數據中心應用，期望高的數據傳輸速率。提供高數據傳輸速率的常規光互連可能因附加的部件而產生不期望的費用，可能消耗大量的功率，并且可能難以制造。因此，可能需要包含電和光連接的集成電路封裝件。

發明內容

本文公開了具有電和光連接的集成電路封裝件及其制造方法。

本文公開了一種集成電路封裝件，其包括結構化玻璃制品，所述結構化玻璃制品包括玻璃基材、光學通道和重分布層。所述集成電路封裝件還包括集成電路芯片，其位于玻璃基材上并且與光學通道光通信以及與重分布層電連續。

應理解，前面的一般性描述和以下的具體實施方式都僅僅是示例性的，并且旨在提供用于理解所要求保護的主題的性質和特性的總體評述或框架。所附附圖提供了進一步理解，附圖被結合在本說明書中并構成說明書的一部分。附圖說明了一種或多種實施方式，并與說明書一起用來解釋各種實施方式的原理和操作。

附圖簡要說明

圖1是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的截面側視示意圖；

圖2A是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的截面側視示意圖；

圖2B是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的光學通道的截面側視示意圖；

圖3是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種光斑尺寸轉換器的側視透視圖；

圖4是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的截面側視示意圖；

圖5是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的截面側視示意圖；以及

圖6是根據本文所示或所述的一個或多個實施方式，一種集成電路封裝件的截面側視示意圖。

具體實施方式

現將對附圖所示的示例性實施方式進行詳細說明。只要可能，在附圖中使用相同的附圖標記表示相同或相似的部分。附圖中的各部件不一定按比例繪制，而是著重于說明示例性實施方式的原理。

如下文將更詳細論述的，本公開涉及集成電路封裝件，其具有結構化玻璃制品，所述結構化玻璃制品具有玻璃基材、光學通道和重分布層。所述集成電路封裝件還包括集成電路芯片，其位于玻璃基材上并且與光學通道光通信以及與重分布層電連續。集成電路封裝件的實施方式使得實現了簡化的組裝，其中，光通信部件的對準得到了簡化。另外，相比于常規封裝材料，玻璃的使用為相鄰的光通信部件提供了額外的尺寸穩定性。在一些實施方式中，在一次操作中進行集成電路芯片與基材之間的光和電連接。相比于電通道和光學通道互相影響的集成電路芯片，通過使電通道和光學通道彼此分離，可以提高向集成電路芯片傳輸以及傳輸自集成電路芯片的數據傳輸速率。另外，由于在一次操作中連接電通道和光學通道，可以簡化集成電路封裝件的組裝，從而降低制造的復雜性和減少制造成本。