[發(fā)明專利]具有電和光連接的集成電路封裝件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980037557.3
• 申請(qǐng)日: 2019-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN112218833B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: L·M·O·布魯斯博格;金榛洙;A·R·扎哈里安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 邰紅

1.一種集成電路封裝件，其包括：

結(jié)構(gòu)化玻璃制品，所述結(jié)構(gòu)化玻璃制品包括玻璃基材、光學(xué)通道和重分布層；和

集成電路芯片，其位于玻璃基材上并且與光學(xué)通道光通信以及與重分布層電連續(xù)；

其中，玻璃基材包括與玻璃芯體層熔合的第一玻璃包覆層，并且光學(xué)通道包括嵌在第一玻璃包覆層中的玻璃波導(dǎo)，

其中，玻璃基材包括在玻璃基材中形成的一個(gè)或多個(gè)腔體，以及，其中，集成電路芯片位于所述一個(gè)或多個(gè)腔體中或上方。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，集成電路芯片位于所述一個(gè)或多個(gè)腔體中。

3.如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝件，其中，所述一個(gè)或多個(gè)腔體形成于第一玻璃包覆層中。

4.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，玻璃波導(dǎo)包括玻璃材料，所述玻璃材料的折射率與光學(xué)通道的剩余部分不同。

5.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中，玻璃波導(dǎo)展現(xiàn)出內(nèi)壓縮。

6.如權(quán)利要求4所述的集成電路封裝件，其中，玻璃波導(dǎo)通過激光寫入過程形成于光學(xué)通道中。

7.如權(quán)利要求4所述的集成電路封裝件，其中，玻璃波導(dǎo)通過離子交換過程形成于光學(xué)通道中。

8.如權(quán)利要求4所述的集成電路封裝件，其中，玻璃波導(dǎo)和光學(xué)通道的剩余部分包括相同的組成。

9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝件，其還包括光學(xué)接口，所述光學(xué)接口將光學(xué)端口放置成與光學(xué)波導(dǎo)光通信。

10.如權(quán)利要求9所述的集成電路封裝件，其中，光學(xué)接口包括光斑尺寸轉(zhuǎn)換器，其包括具有第一折射率的包圍體和位于包圍體內(nèi)的內(nèi)肋，并且所述內(nèi)肋具有與第一折射率不同的第二折射率。

11.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝件，其中，結(jié)構(gòu)化玻璃制品還包括連接到玻璃基材的介電層。

12.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝件，其中，集成電路芯片包括光子集成電路，所述光子集成電路包括光學(xué)端口。

13.如權(quán)利要求12所述的集成電路封裝件，其還包括專用集成電路，其與重分布層電連續(xù)并且與光學(xué)通道光學(xué)隔離。

14.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝件，其還包括與光學(xué)通道光通信的光學(xué)連接器。

15.一種制造如權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的集成電路封裝件的方法，所述方法包括：

將集成電路芯片定位在玻璃基材的腔體中；

保持集成電路芯片，使得集成的光學(xué)端口與連接到玻璃基材的光學(xué)通道對(duì)準(zhǔn)；

將集成電路芯片結(jié)合到玻璃基材。

16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，結(jié)合所述集成電路芯片將集成電路芯片放置成與被結(jié)合到玻璃基材上的重分布層電連續(xù)。

17.如權(quán)利要求15或權(quán)利要求16所述的方法，其中，結(jié)合所述集成電路芯片維持了光學(xué)端口與玻璃基材的光學(xué)通道之間的對(duì)準(zhǔn)。