[發明專利]半導體裝置及半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201980037471.0
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN112243534A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 久保佑介;博洛托夫·謝爾蓋
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/00;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 周春燕;金玉蘭

目的在于提供具有優異的散熱性和電磁波抑制效果的半導體裝置。為了解決上述課題，本發明的半導體裝置(1)特征在于，具備：半導體元件(30)、設置于所述半導體元件(30)的上部的導電性的冷卻部件(40)、設置于所述半導體裝置(30)與所述冷卻部件(40)之間且含有樹脂的固化物的導電性導熱部件(10)，連接于所述基板(50)中的接地端(60)，并且將所述冷卻部件(40)與所述接地端(60)電連接。

技術領域

本發明涉及半導體裝置及半導體裝置的制造方法，該半導體裝置成本低且能夠容易地制造，并且具有優異的散熱性與電磁波抑制效果。

背景技術

近年來，因為電子設備趨于小型化的傾向，另一方面，由于應用的多樣性而不能使電力消耗量發生太大變化，所以設備內的散熱措施更加地被重視。

作為上述的電子設備中的散熱措施，廣泛地利用以銅和/或鋁等這樣的導熱率高的金屬材料制作而成的散熱板、熱管、散熱片等。為了實現散熱效果或者緩和設備內的溫度，這些導熱性優異的散熱構件以接近電子設備內的作為發熱部的半導體封裝等電子構件的方式進行配置。另外，這些導熱性優異的散熱構件從作為發熱部的電子構件起一直配置到低溫位置為止。

但是，電子設備內的發熱部是高電流密度的半導體元件等電子構件，所謂的高電流密度，認為是指可能成為不必要的輻射的成分的電場強度或磁場強度大。因此，如果將以金屬制作而成的散熱構件配置于電子構件的附近，則存在吸收熱量并且也得到在電子構件內流通的電信號的高次諧波成分的問題。具體地，由于散熱構件以金屬材料制作，所以有時其自身會作為高次諧波成分的天線而發揮作用、作為高次諧波噪聲成分的傳遞路徑而工作。

因此，希望開發實現了兼顧散熱性與電磁波抑制效果的技術。

例如在專利文獻1中，公開有下述的技術：在開口得較大的屏蔽部件內，設置安裝有蓋的半導體封裝，并且設置與蓋的上表面周邊部電接觸的環狀的蓋接觸部，并使該蓋接觸部與屏蔽部件電連接。

但是，關于專利文獻1的技術而言，雖然得到一定的散熱性和電磁波抑制效果，但是在基板和/或冷卻部件大的情況下，認為會引起電磁共振，而不能得到充分的電磁波抑制效果。另外，關于散熱性，也希望進行進一步的改良。

而且近年來，關于制造成本的降低和/或制造的容易性，有著進一步的改善要求，希望開發也能夠滿足這些方面的半導體裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-164852號公報

發明內容

技術問題

本發明是鑒于這樣的情形而完成的，目的在于提供能夠低成本且容易地制造，并且具有優異的散熱性和電磁波抑制效果的半導體裝置。

技術方案

本發明的發明者們，為了解決上述的問題反復進行研究，結果發現：通過在半導體元件與導電性的冷卻部件之間形成導電性導熱部件，能夠在半導體元件與冷卻部件之間有效率地進行熱交換，并且能夠使散熱性提升，另外，關于設置于所述半導體裝置與所述冷卻部件之間的導電性導熱部件，通過使其與所述基板中的接地端連接，并且使所述冷卻部件與所述接地端電連接，能夠在半導體裝置中形成電封閉的空間，結果，即使不另外設置密封罩等電磁波屏蔽部件，關于電磁波抑制效果也能夠較大地提升。并且進一步地發現：在本發明中，通過使導電性導熱部件中含有樹脂的固化物，能夠使導電性導熱部件具有柔軟性，并能夠變形為各種形狀，由此也能夠實現制造的容易性和/或制造成本降低。

其結果，本發明的半導體裝置能夠以前所未有的高水平兼顧散熱性與電磁波抑制效果，并且本發明的半導體裝置由于不設置所述導電密封罩等導電屏蔽部件，所以也能夠實現半導體裝置的薄膜化、制造成本的降低、制造容易性的提升。