[發明專利]包含結構化玻璃制品的電子封裝件及其制造方法在審
| 申請號： | 201980034037.7 | 申請日： | 2019-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN112189001A | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發明（設計）人： | 金榛洙;S·C·波拉德 | 申請（專利權）人： | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號： | C03C15/00 | 分類號： | C03C15/00;H01L23/08;C03C3/093;C03C3/097;C03C17/02;B32B17/06 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 張璐;樂洪詠 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 結構 玻璃制品 電子 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子封裝組件，其包括：
玻璃基材，所述玻璃基材包括：
上玻璃包覆層；
下玻璃包覆層；
與上玻璃包覆層和下玻璃包覆層連接的玻璃芯體層，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層在蝕刻劑中的蝕刻速率比玻璃芯體層高；
第一腔體，其位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層中的一者內；以及
第二腔體，其位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層中的一者內；
位于第一腔體內的微處理器；和
位于第二腔體內的微電子部件。
2.如權利要求1所述的電子封裝組件，其中，上玻璃包覆層的厚度不同于下玻璃包覆層的厚度。
3.如權利要求1所述的電子封裝組件，其中，微電子部件包括位于第二腔體內的存儲芯片。
4.如權利要求3所述的電子封裝組件，其中，第一腔體位于下玻璃包覆層上。
5.如權利要求3所述的電子封裝組件，其中，第二腔體位于上玻璃包覆層上。
6.如權利要求3所述的電子封裝組件，其中，第一腔體和第二腔體位于下玻璃包覆層上。
7.如權利要求3所述的電子封裝組件，其中，玻璃基材還包括第三腔體，并且電子封裝組件還包括位于玻璃基材的第三腔體內的第二微電子部件。
8.如權利要求7所述的電子封裝組件，其中，第三腔體和第二腔體位于相同的玻璃包覆層上。
9.如權利要求3所述的電子封裝組件，其還包括：
熱通孔，其延伸通過玻璃基材并且與微處理器熱耦合；和
與熱通孔熱耦合的散熱器。
10.如權利要求1所述的電子封裝組件，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層的光敏性不同于玻璃芯體層的光敏性。
11.如權利要求1所述的電子封裝組件，其還包括：
位于電子封裝組件的單個表面上的多個焊料突起；和
在多個焊料突起與微處理器之間，以及在多個焊料突起與微電子部件之間延伸的多個通孔。
12.一種晶片級電子封裝組件，其包括：
玻璃基材，所述玻璃基材包括：
上玻璃包覆層；
下玻璃包覆層；
與上玻璃包覆層和下玻璃包覆層連接的玻璃芯體層，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層在蝕刻劑中的蝕刻速率比玻璃芯體層高；
多個第一腔體，其位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層中的一者內；以及
多個第二腔體，其位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層中的一者內；
位于多個第一腔體內的多個微處理器；和
位于多個第二腔體內的多個微電子部件。
13.如權利要求12所述的晶片級電子封裝組件，其還包括：
位于電子封裝組件的單個表面上的多個焊料突起；和
在多個焊料突起與多個微處理器之間，以及在多個焊料突起與多個微電子部件之間延伸的多個通孔。
14.如權利要求12所述的晶片級電子封裝組件，其還包括位于電子封裝組件的頂表面上的多個無源RF裝置。
15.如權利要求13所述的晶片級電子封裝組件，其中，上玻璃包覆層的厚度不同于下玻璃包覆層的厚度。
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