[發(fā)明專利]包含結構化玻璃制品的電子封裝件及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980034037.7
• 申請日: 2019-04-03
• 公開（公告）號: CN112189001A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 金榛洙;S·C·波拉德
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;H01L23/08;C03C3/093;C03C3/097;C03C17/02;B32B17/06
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張璐;樂洪詠

一種電子封裝組件包括玻璃基材，微處理器以及微電子部件，所述玻璃基材包括上玻璃包覆層、下玻璃包覆層、與上玻璃包覆層和下玻璃包覆層連接的玻璃芯體層、位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的第一腔體和位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的第二腔體，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層在蝕刻劑中的蝕刻速率比玻璃芯體層高，所述微處理器位于第一腔體內，所述微電子部件位于第二腔體內。

相關申請的交叉引用

本申請根據35 U.S.C.§119，要求2018年4月3日提交的第62/652,271號美國臨時申請的優(yōu)先權權益，其內容通過引用全文納入本文。

背景

1.技術領域

本公開涉及電子封裝件及其制造方法，所述電子封裝件包括位于結構化玻璃制品內的微處理器。

2.背景技術

電子裝置，例如移動裝置、消費電子器件、計算裝置等，包括各種電子部件，例如微處理器、存儲芯片、無源部件和/或射頻(RF)部件。這些電子部件可以相互電連接并且可以配合執(zhí)行電子裝置的各種功能。在常規(guī)構造中，其中的每個電子部件可以單獨地連接至基材以形成“封裝件”，并且單獨的封裝件可以在電子裝置內彼此電連接，例如以層疊封裝(package on package，PoP)的構造彼此電連接。電子部件還可以或替代性地單獨地連接到印刷電路板(PCB)。電子部件的單獨封裝和/或PCB所占據的空間促進形成了電子部件占據的幾何空間，在一些應用中，例如當將電子部件被并入到移動裝置中時，期望最大程度地減小電子部件所占據的空間(即，使電子部件的形狀因子最小化)。另外，電子部件的單獨封裝可增加電子部件之間的距離，導致處理延時和功耗增加。

在一些常規(guī)構造中，電子部件可以安裝于聚合物基材和/或可以通過聚合物粘合劑連接到基材。隨著電子部件在操作期間被加熱和冷卻，電子部件與聚合物基材和/或聚合物粘合劑的熱膨脹系數(CTE)的錯配可造成聚合物基材和/或聚合物粘合劑以不同于電子部件的速率膨脹和收縮。聚合物基材和/或聚合物粘合劑與電子部件的膨脹和收縮差異可在聚合物基材和/或聚合物粘合劑與電子部件之間的界面處造成應力，這可導致基材和/或電子部件失效。

另外，電子部件可能發(fā)送和接收寬的頻率范圍內的信號，在相對較高的頻率下，聚合物基材和/或聚合物粘合劑的介電常數可導致信號丟失，并且吸收由電子部件發(fā)送和接收的至少一部分信號。

因此，需要具有最小形狀因子的電子部件封裝。還需要使信號丟失最小化以及與熱膨脹相關的應力最小化的電子部件封裝。

發(fā)明內容

在一個實施方式中，電子封裝組件包括玻璃基材，微處理器以及微電子部件，所述玻璃基材包括上玻璃包覆層、下玻璃包覆層、與上玻璃包覆層和下玻璃包覆層連接的玻璃芯體層、位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的第一腔體和位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的第二腔體，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層在蝕刻劑中的蝕刻速率比玻璃芯體層高，所述微處理器位于第一腔體內，所述微電子部件位于第二腔體內。

在另一個實施方式中，一種晶片級電子封裝組件包括玻璃基材，多個微處理器以及多個微電子部件，所述玻璃基材包括上玻璃包覆層、下玻璃包覆層、與上玻璃包覆層和下玻璃包覆層連接的玻璃芯體層、位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的多個第一腔體和位于上玻璃包覆層或下玻璃包覆層的一者內的多個第二腔體，其中，上玻璃包覆層和下玻璃包覆層在蝕刻劑中的蝕刻速率比玻璃芯體層高，所述多個微處理器位于所述多個第一腔體內，所述多個微電子部件位于所述多個第二腔體內。