[發明專利]電子物品、以及對電子物品的成膜方法

在審

• 申請號: 201980032709.0
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN112118962A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 今泉豊博;福原智博;中村正樹;達野陽介
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B05D3/02;B05D7/24;B32B27/20;C09D7/61;C09D127/12;C09D201/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

1.一種電子物品，其特征在于，包括：

基底構件；以及

被膜，形成于所述基底構件的表面，且

所述被膜包括粘合劑樹脂的被膜溶液的煅燒硬化物，所述粘合劑樹脂包含氟系樹脂及陶瓷填料，

所述氟系樹脂隨著朝向所述被膜中與所述基底構件相反的一側的表面而分布變多。

2.根據權利要求1所述的電子物品，其特征在于，相對于所述被膜溶液，所述陶瓷填料為1重量％以上且6重量％以下。

3.根據權利要求1或2所述的電子物品，其特征在于，所述基底構件的所述表面的表面粗糙度Ra大于0.3μm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子物品，其特征在于，所述氟系樹脂為選自由聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯·六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯·四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)及三氟氯乙烯·乙烯共聚物(ECTFE)所組成的群組中的至少一種樹脂。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子物品，其特征在于，所述粘合劑樹脂是溶解于所述被膜溶液的溶劑中的樹脂。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子物品，其特征在于，所述基底構件是構成近接傳感器的框體。

7.一種成膜方法，其是對基底構件形成被膜的成膜方法，所述成膜方法的特征在于，包括：

涂布步驟，將包含氟系樹脂及陶瓷填料的粘合劑樹脂的被膜溶液涂布至所述基底構件的表面；以及

煅燒硬化步驟，將所述被膜溶液加熱至自所述氟系樹脂的熔點及所述粘合劑樹脂的熔點中高的溫度起至所述氟系樹脂的分解溫度及所述粘合劑樹脂的分解溫度中低的溫度為止的范圍內的溫度來進行煅燒，將所述被膜溶液硬化。

8.根據權利要求7所述的成膜方法，其特征在于，包括：表面加工處理步驟，對所述基底構件以使表面粗糙度Ra成為0.3μm以上的方式進行表面加工處理。

9.根據權利要求7或8所述的成膜方法，其特征在于，相對于所述被膜溶液，所述陶瓷填料為1重量％以上且6重量％以下。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的成膜方法，其特征在于，所述氟系樹脂為選自由聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯·全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯·六氟丙烯共聚物(FEP)、乙烯·四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)及三氟氯乙烯·乙烯共聚物(ECTFE)所組成的群組中的至少一種樹脂。

11.根據權利要求7至10中任一項所述的成膜方法，其特征在于，所述粘合劑樹脂是溶解于所述被膜溶液的溶劑中的樹脂。

12.一種被膜，其為形成于基底構件的表面的被膜，所述被膜的特征在于：

所述被膜包括粘合劑樹脂的被膜溶液的煅燒硬化物，所述粘合劑樹脂包含氟系樹脂及陶瓷填料，

所述氟系樹脂隨著朝向與所述基底構件相反的一側的表面而分布變多。