[發明專利]電子物品、以及對電子物品的成膜方法

在審

• 申請號: 201980032709.0
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN112118962A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 今泉豊博;福原智博;中村正樹;達野陽介
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B05D3/02;B05D7/24;B32B27/20;C09D7/61;C09D127/12;C09D201/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

為了兼顧濺射材向電子物品的附著的減少與被膜的維護耐久性的提升，本發明的電子物品(10)中，形成于基底構件(1)的表面的被膜(3)包括粘合劑樹脂的被膜溶液的煅燒硬化物，所述粘合劑樹脂包含氟系樹脂及陶瓷填料，所述氟系樹脂隨著朝向被膜(3)中與基底構件(1)相反的一側的表面而分布變多。

技術領域

本發明涉及一種電子物品以及對電子物品的成膜方法。

背景技術

以往，例如，近接傳感器等電子物品中使用鐵(Fe)等金屬作為框體的材料。由此，當在熔接現場使用了此種電子物品時，由于進行熔接時產生的濺射材也為與框體同種類的金屬，因此濺射材會附著或熔合于框體。并且，由于濺射材向框體的附著或熔合，電子物品會引起誤動作。因此，在熔接現場，為了防止此種電子物品的誤動作，需要定期利用金屬刷等去除附著或熔合于框體上的濺射材的維護作業，從而花費大量的工夫。

針對此種涉及濺射材的問題，采取了通過對框體形成被膜而減少濺射材對框體的附著或熔合的對策。例如在專利文獻1中公開了用于此種被膜形成的濺射材附著防止劑。

而且，在專利文獻2中，公開了對炊飯器的內鍋、加熱板、平底鍋等烹調器具、復印機或激光打印機中所配置的定影輥等構件形成氟系樹脂被膜層的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利公報“日本專利特開2012-081492號公報(2012年4月26日公開)”

專利文獻2：日本公開專利公報“日本專利特開2013-027875號公報(2013年2月7日公開)”

發明內容

發明所要解決的問題

在專利文獻1所記載的技術中，濺射材向框體的附著量變少，從而可延長維護作業的周期。但是，依然需要進行維護作業。并且，在維護時，被膜自框體剝離，而露出作為基底的框體表面。并且，當在所述露出的框體表面附著濺射材時，有引起電子物品的誤動作之虞。對于設想到熔接現場的被膜，要求不易自框體剝離或者不易磨削等的維護耐久性。

專利文獻1所記載的技術在兼顧濺射材向電子物品主體的附著的減少與被膜的維護耐久性的提升的方面，尚有改善的余地。

本發明一實施方式的目的在于實現一種兼顧濺射材向電子物品主體的附著的減少與被膜的維護耐久性的提升的電子物品、以及對電子物品的成膜方法。

解決問題的技術手段

為了解決所述問題，本發明一實施方式的電子物品的特征在于，包括：基底構件；以及被膜，形成于所述基底構件的表面，所述被膜包括粘合劑樹脂的被膜溶液的煅燒硬化物，所述粘合劑樹脂包含氟系樹脂及陶瓷填料，所述氟系樹脂隨著朝向所述被膜中與所述基底構件相反的一側的表面而分布變多。

而且，為了解決所述問題，本發明一實施方式的成膜方法是對基底構件形成被膜的成膜方法，所述成膜方法的特征在于，包括：涂布步驟，將包含氟系樹脂及陶瓷填料的粘合劑樹脂的被膜溶液涂布至所述基底構件的表面；以及煅燒硬化步驟，將所述被膜溶液加熱至自所述氟系樹脂的熔點及所述粘合劑樹脂的熔點中高的溫度起至所述氟系樹脂的分解溫度及所述粘合劑樹脂的分解溫度中低的溫度為止的范圍內的溫度來進行煅燒，將所述被膜溶液硬化。

進而，為了解決所述問題，本發明一實施方式的被膜為形成于基底構件的表面的被膜，所述被膜的特征在于：所述被膜包括粘合劑樹脂的被膜溶液的煅燒硬化物，所述粘合劑樹脂包含氟系樹脂及陶瓷填料，所述氟系樹脂隨著朝向與所述基底構件相反的一側的表面而分布變多。

發明的效果

根據本發明的一實施方式，可兼顧濺射材向電子物品的附著的減少與被膜的維護耐久性的提升。

附圖說明