[發明專利]印刷配線板和用于制造印刷配線板的方法

在審

• 申請號: 201980029947.6
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN112088585A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 高橋賢治;今崎瑛子;新田耕司;酒井將一郎;三浦宏介;松本雅弘;齊藤裕久
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;高偉

根據本公開的一個實施例的印刷配線板設置有：絕緣材料，該絕緣材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反側上的第二表面以及從第一表面貫通到第二表面的通孔；金屬鍍層，該金屬鍍層形成在所述絕緣材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的內周表面上。所述通孔的內徑從所述絕緣材料的第一表面朝向所述絕緣材料的第二表面逐漸減小；所述絕緣材料的第一表面中的所述通孔的平均直徑在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之間，所述絕緣材料的第二表面中的所述通孔的平均直徑在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之間，并且形成在所述絕緣材料的第一表面和第二表面上的所述金屬鍍層的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之間。

技術領域

本公開涉及一種印刷配線板和一種用于制造印刷配線板的方法。

本申請基于2018年5月7日提交的日本專利申請2018-89178號并要求其優先權，其全部內容以引用方式并入本文中。

背景技術

近年來，印刷配線板的配線已經被精細化，并且存在減小印刷配線板的厚度以及減小印刷配線板中設有的通孔的尺寸的需求。

通常，通過如下方式形成通孔：在形成于基材絕緣體中的通孔的內周表面上進行非電解鍍，并在通過非電解鍍形成的粘附體非電解鍍層上進行電鍍。在電鍍中，電鍍電流傾向于集中在形成于通孔的內周表面與絕緣體的上表面和下表面之間的邊緣部處，并導致該邊緣部處的鍍覆厚度大于其他部分處的厚度。因此，當通孔的直徑減小時，通孔的開口在金屬充分填充該通孔的內部之前就被金屬鍍層封閉，并且造成在通孔的內部中形成空隙(未被金屬填充的空間)的不便。

另一方面，已經提出了一種將通孔形成為鼓形(兩個圓錐形表面結合在一起使得直徑在中心部處較小的形狀)的技術，該鼓形的直徑沿著絕緣體的厚度方向從中心部朝向絕緣體的上表面和下表面增加，使得通孔由于填充通孔的鍍覆金屬而沿著厚度方向從中心部被連續封閉(參考日本特開專利公報2004-311919號)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開專利公報號2004-311919

發明內容

根據本公開的一個方面的印刷配線板包括：絕緣體，該絕緣體具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，并且該絕緣體包括從第一表面貫通到第二表面的通孔；以及金屬鍍層，該金屬鍍層形成在絕緣體的第一表面和第二表面上以及通孔的內周表面上，其中通孔的內徑從絕緣體的第一表面朝向第二表面逐漸減小，其中絕緣體的第一表面處的通孔的平均直徑為20μm以上且35μm以下，其中絕緣體的第二表面處的通孔的平均直徑為3μm以上且15μm以下，并且其中形成在絕緣體的第一表面和第二表面上的金屬鍍層的平均厚度為8μm以上且12μm以下。

此外，根據本公開的一個方面的用于制造印刷配線板的方法包括如下過程：在具有第一表面和與第一表面相反的第二表面的絕緣體中形成從第一表面貫通到第二表面的通孔；以及在絕緣體的第一表面和第二表面上以及通孔的內周表面上形成金屬鍍層，其中形成通孔的過程包括：使得通孔的內徑從絕緣體的第一表面朝向第二表面逐漸減小；在絕緣體的第一表面處，將通孔形成為具有20μm以上且35μm以下的平均直徑；以及在絕緣體的第二表面處，將通孔形成為具有3μm以上且15μm以下的平均直徑，并且，通過形成金屬鍍層的過程，形成在絕緣體的第一表面和第二表面上的金屬鍍層具有8μm以上且12μm以下的平均厚度。

附圖說明

圖1是示出根據本公開的一個實施例的印刷配線板的主要部分的示意性截面圖。

圖2是示出根據本公開的一個實施例的用于制造印刷配線板的方法的流程圖。

具體實施方式

[本公開要解決的問題]