[發明專利]印刷配線板和用于制造印刷配線板的方法

在審

• 申請號: 201980029947.6
• 申請日: 2019-03-06
• 公開（公告）號: CN112088585A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 高橋賢治;今崎瑛子;新田耕司;酒井將一郎;三浦宏介;松本雅弘;齊藤裕久
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王偉;高偉

1.一種印刷配線板，包括：

絕緣體，所述絕緣體具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面，并且所述絕緣體包括從所述第一表面貫通到所述第二表面的通孔；和

金屬鍍層，所述金屬鍍層形成在所述絕緣體的所述第一表面和所述第二表面上以及所述通孔的內周表面上，

其中，所述通孔的內徑從所述絕緣體的所述第一表面朝向所述絕緣體的所述第二表面逐漸減小，

其中，所述絕緣體的所述第一表面處的所述通孔的平均直徑為20μm以上且35μm以下，

其中，所述絕緣體的所述第二表面處的所述通孔的平均直徑為3μm以上且15μm以下，并且

其中，形成在所述絕緣體的所述第一表面和所述第二表面上的所述金屬鍍層的平均厚度為8μm以上且12μm以下。

2.根據權利要求1所述的印刷配線板，其中，

所述金屬鍍層填充所述通孔的內部，并且

在所述金屬鍍層填充所述通孔的區域的所述第一表面側上，所述金屬鍍層的表面向內凹入。

3.根據權利要求1或2所述的印刷配線板，其中，在所述絕緣體的沿著其厚度方向的截面中，所述通孔的所述內周表面以凸弧形徑向向外彎曲。

4.一種用于制造印刷配線板的方法，包括如下過程：

在具有第一表面和與所述第一表面相反的第二表面的絕緣體中形成從所述第一表面貫通到所述第二表面的通孔；以及

在所述絕緣體的所述第一表面和所述第二表面上以及所述通孔的內周表面上形成金屬鍍層，

其中，形成所述通孔的所述過程包括：

使得所述通孔的內徑從所述絕緣體的所述第一表面朝向所述絕緣體的所述第二表面逐漸減小，

在所述絕緣體的所述第一表面處，將所述通孔形成為具有20μm以上且35μm以下的平均直徑，以及

在所述絕緣體的所述第二表面處，將所述通孔形成為具有3μm以上且15μm以下的平均直徑，并且

其中，通過形成所述金屬鍍層的所述過程，形成在所述絕緣體的所述第一表面和所述第二表面上的所述金屬鍍層具有8μm以上且12μm以下的平均厚度。