[發明專利]工件加工用片

在審

• 申請號: 201980026145.X
• 申請日: 2019-04-05
• 公開（公告）號: CN111989764A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 森田由希;山下茂之
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/683;B23K26/00;C09J7/20;C09J7/38;C09J201/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;敖蓮

1.一種工件加工用片，其至少具備基材與層疊于所述基材的第一面側的粘著劑層，所述工件加工用片的特征在于，

所述基材的第二面的算術平均粗糙度(Ra)為0.01μm以上、0.4μm以下，

所述基材的第二面的最大高度粗糙度(Rz)為0.01μm以上、2.5μm以下，

所述基材的波長532nm的透光率為40％以上。

2.根據權利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述基材的波長400nm的透光率為40％以上。

3.根據權利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，所述基材的波長800nm的透光率為45％以上。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的工件加工用片，其特征在于，其用于包含隔著所述工件加工用片對工件進行激光打標的工序的用途。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的工件加工用片，其特征在于，其用于切割。

6.根據權利要求5所述的工件加工用片，其特征在于，其用于隱形切割。