[發(fā)明專利]工件加工用片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980026145.X
• 申請日: 2019-04-05
• 公開（公告）號: CN111989764A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 森田由希;山下茂之
• 申請（專利權(quán)）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/683;B23K26/00;C09J7/20;C09J7/38;C09J201/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;敖蓮

本發(fā)明涉及一種工件加工用片1，其至少具備基材2與層疊于基材2的第一面?zhèn)鹊恼持鴦?，其中，基材2的第二面的算術(shù)平均粗糙度(Ra)為0.01μm以上、0.4μm以下，基材2的第二面的最大高度粗糙度(Rz)為0.01μm以上、2.5μm以下，基材2的波長532nm的透光率為40％以上。該工件加工用片1的激光打標(biāo)性優(yōu)異，且同時對激光具有耐受性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種工件加工用片，特別是涉及一種能夠適于工件進(jìn)行激光打標(biāo)時的工件加工用片。

背景技術(shù)

近年來，利用被稱作倒裝(face down)方式的安裝法制造半導(dǎo)體裝置。該方法中，在安裝具有形成有凸塊(bump)等電極的電路面的半導(dǎo)體芯片時，將半導(dǎo)體芯片的電路面?zhèn)冉雍嫌谝€框架等的芯片搭載部。因此，成為半導(dǎo)體芯片的未形成電路的背面?zhèn)嚷冻龅慕Y(jié)構(gòu)。

因此，為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片，多在半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)壬闲纬捎操|(zhì)的由有機(jī)材料構(gòu)成的保護(hù)膜。此處，例如，專利文獻(xiàn)1中公開了一種將可形成上述保護(hù)膜的保護(hù)膜形成層形成于切割片上而成的保護(hù)膜形成兼切割用片。根據(jù)該保護(hù)膜形成兼切割用片，可在半導(dǎo)體晶圓上形成保護(hù)膜后，繼續(xù)進(jìn)行切割，從而得到帶保護(hù)膜的半導(dǎo)體芯片。

另外，上述切割片本身具備基材及設(shè)置于其單面的粘著劑層。作為粘著劑層的粘著劑，為了提高帶保護(hù)膜的半導(dǎo)體芯片在拾取時的剝離性，有時會使用通過紫外線照射而降低粘著力的紫外線固化性的粘著劑。

通常為了顯示該半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品編號等，會在上述保護(hù)膜上進(jìn)行印字。作為該印字方法，通常為對保護(hù)膜照射激光的激光打標(biāo)(laser marking)法。在對保護(hù)膜實(shí)施激光打標(biāo)時，隔著保護(hù)膜形成兼切割用片的切割片對保護(hù)膜照射激光。

上述保護(hù)膜通常由黑色的樹脂組合物構(gòu)成，在對該保護(hù)膜實(shí)施激光打標(biāo)時，通常即使激光輸出較弱，也能良好地在保護(hù)膜上印字。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006-140348號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

近年來提出了一種對作為工件的半導(dǎo)體晶圓或玻璃板實(shí)施激光打標(biāo)的方案。在如此對無機(jī)材料實(shí)施激光打標(biāo)時，容易發(fā)生無法良好地進(jìn)行印字、所形成的印字變粗糙、印字的精度變低的問題。

此外，在以上述方式對無機(jī)材料實(shí)施激光打標(biāo)時，激光的輸出需要變得較大，因此切割片的基材容易燒焦。如此，其燒焦部分的透光率降低，無法良好地視認(rèn)形成在工件上的印字。此外，當(dāng)切割片的粘著劑層為紫外線固化性時，在使該粘著劑層紫外線固化時，基材的燒焦部分的紫外線透射性變差，其結(jié)果，該部分的粘著劑層未能充分固化，產(chǎn)生粘著劑附著在經(jīng)拾取的芯片上的殘膠的問題。

本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況而成，其目的在于提供一種激光打標(biāo)性優(yōu)異且同時對激光具有耐受性的工件加工用片。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

為了達(dá)成上述目的，第一，本發(fā)明提供一種工件加工用片，其至少具備基材與層疊于所述基材的第一面?zhèn)鹊恼持鴦樱龉ぜ庸び闷奶卣髟谟冢龌牡牡诙娴乃阈g(shù)平均粗糙度(Ra)為0.01μm以上、0.4μm以下，所述基材的第二面的最大高度粗糙度(Rz)為0.01μm以上、2.5μm以下，所述基材的波長532nm的透光率為40％以上(發(fā)明1)。

在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，通過使基材的物性如上所述，激光打標(biāo)所使用的激光、特別是波長532nm的激光容易透射基材及工件加工用片。由此，可對工件良好地進(jìn)行基于激光打標(biāo)的印字，可形成精度高的印字。此外，基材不易吸收激光的能量，可抑制基材被燒焦或被印字。因此，不會發(fā)生基材的起因于燒焦的透光性的下降，可隔著工件加工用片良好地視認(rèn)形成于工件上的印字。