[發明專利]安裝裝置以及薄膜供應裝置

在審

• 申請號: 201980025245.0
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN112106178A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 野口勇一郎;野村勝利
• 申請（專利權）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;B65H23/198
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

使薄膜介于安裝頭的底面與電子零件之間而進行電子零件的安裝的安裝裝置(10)包括：薄膜卷取機構(18)，使卷取卷軸(26)旋轉而卷取自送出卷軸架設至卷取卷軸(26)的薄膜，且每當進行安裝時，以將新的薄膜配置于安裝頭的底面的方式卷取；張力檢測部(38)，檢測經薄膜卷取機構(18)卷取后的薄膜的張力；及控制部(20)，基于由張力檢測部(38)所檢測出的張力，利用卷取馬達(30)使卷取卷軸(26)旋轉而調整張力。由此，可使安裝頭底面的薄膜產生所期望的張力。

技術領域

本發明涉及一種使薄膜介于安裝頭的底面與電子零件之間而進行電子零件的安裝的安裝裝置以及薄膜供應裝置。

背景技術

以往以來，將半導體芯片(電子零件)不經由引線而安裝于基板的倒裝芯片接合機(flip-chip bonder)技術已廣為人知。在所述倒裝芯片接合機中，有時在基板上預先涂布包含熱硬化性樹脂的粘接材料，經由所述粘接材料將半導體芯片固定于基板。在所述情形時，在以安裝頭將半導體芯片加熱及加壓時，有時被半導體芯片擠出的粘接材料向上方爬升而附著于安裝頭。另外，即便在未附著于安裝頭的情形時，有時由經加熱的粘接材料產生的煙氣(fume gas)也侵入安裝頭內。

在專利文獻1中，公開有一種為了防止此種粘接材料對熱壓接工具(安裝頭)的附著，而以薄膜構件(薄膜)覆蓋熱壓接工具的底面的安裝裝置。即，在專利文獻1的安裝裝置中設有薄膜構件搬送機構(薄膜供應裝置)，所述薄膜構件搬送機構(薄膜供應裝置)依次供應介于安裝頭的底面與芯片零件(電子零件)之間的薄膜。每當安裝芯片零件時，將新的薄膜構件供應至熱壓接工具的底面。根據所述安裝裝置而有效地防止粘接材料對熱壓接工具的附著。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2015-35493號公報

發明內容

發明所要解決的問題現有技術中，電子零件抽吸保持于安裝頭的底面。所述抽吸面經薄膜覆蓋，因此在電子零件的抽吸之前，使用針在薄膜中形成抽吸用的孔。

以往，在薄膜的張力小的情形時，有安裝頭的底面的薄膜出現松弛而針難以刺進薄膜的問題。另外，若安裝頭的底面的薄膜有松弛，則隔著薄膜將電子零件吸附于安裝頭時，安裝頭與電子零件的密接度變差。另一方面，在薄膜的張力大的情形時，安裝頭的底面的薄膜出現皺褶，在所述情形下，在將電子零件吸附于安裝頭時，安裝頭與電子零件的密接度也變差。

本發明的目的在于，在使薄膜介于安裝頭的底面與電子零件之間而進行電子零件的安裝的安裝裝置以及薄膜供應裝置中，使薄膜產生所期望的張力。

解決問題的技術手段

本發明的安裝裝置使薄膜介于安裝頭的底面與電子零件之間而進行電子零件的安裝，其特征在于包括：薄膜卷取機構，使卷取卷軸旋轉而卷取自送出卷軸架設至卷取卷軸的薄膜，且每當進行安裝時，以將新的薄膜配置于安裝頭的底面的方式進行卷取；張力檢測部，檢測經薄膜卷取機構卷取后的薄膜的張力；及控制部，基于由張力檢測部所檢測出的張力，利用卷取馬達使卷取卷軸旋轉而調整張力。

本發明的安裝裝置中，也優選為薄膜卷取機構包括：馬達臂，直接或間接地連接于卷取馬達的旋轉軸，在一定方向上延伸；卷軸臂，直接或間接地連接于卷取卷軸的旋轉軸，在與馬達臂對應的方向上延伸，與馬達臂以同一中心旋轉；及彈性構件，一端連結于馬達臂，另一端連結于卷軸臂，使卷軸臂追隨馬達臂，且張力檢測部基于馬達臂與卷軸臂的旋轉方向上的間隔而檢測張力。

本發明的安裝裝置中，也優選為張力檢測部在所述間隔小于第一規定值的情形時檢測出張力過小，在所述間隔超過大于第一規定值的第二規定值的情形時檢測出張力過大。