[發(fā)明專利]具有長(zhǎng)運(yùn)動(dòng)能力的精確動(dòng)態(tài)調(diào)平機(jī)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980023657.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111937133A | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·M·舒浩勒;M·羅勒;T·A·恩古耶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 汪駿飛;侯穎媖 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 運(yùn)動(dòng) 能力 精確 動(dòng)態(tài) 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種提升組件,包括:
底部托架;
基座組件支架,所述基座組件支架被配置為支撐基座組件,所述基座組件包括桿和基座;以及
三個(gè)或更多個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)組件,所述伺服電動(dòng)機(jī)組件每一個(gè)經(jīng)由樞軸關(guān)節(jié)附接到所述底部托架并通過(guò)三個(gè)或更多個(gè)軸承組件附接到所述基座組件支架,每個(gè)軸承組件包括:
導(dǎo)向配接器,所述導(dǎo)向配接器連接到導(dǎo)向致動(dòng)器和所述提升組件的所述基座組件支架;以及
螺栓和彈簧,所述螺栓和所述彈簧插入穿過(guò)所述導(dǎo)向配接器中的凹槽,以將軸承連接到所述基座組件支架,所述軸承具有內(nèi)座圈和外座圈,所述內(nèi)座圈抵靠所述基座組件支架,并且所述外座圈抵靠所述導(dǎo)向配接器。
2.如權(quán)利要求1所述的組件,其中軸向預(yù)裝載所述螺栓和彈簧。
3.如權(quán)利要求2所述的組件,其中所述螺栓和彈簧軸向預(yù)裝載約3磅力(lbf)至約200磅力。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的組件,其中所述提升組件被配置為以3個(gè)自由度來(lái)重復(fù)移動(dòng)而位置分辨率小于0.001英寸。
5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的組件,其中每個(gè)樞軸關(guān)節(jié)具有一個(gè)旋轉(zhuǎn)自由度。
6.如權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的組件,其中所述軸承是球形推力軸承。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的組件,其中所述軸承是角接觸球形軸承。
8.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6或7所述的組件,其中抵靠所述基座組件支架的所述內(nèi)座圈和抵靠所述導(dǎo)向配接器的所述外座圈在所述內(nèi)座圈與外座圈之間提供標(biāo)稱間隙。
9.如權(quán)利要求1、2、3、4、5、6、7或8所述的組件,其中所述內(nèi)座圈和所述外座圈被配置為彼此滑動(dòng)而不徑向運(yùn)動(dòng)。
10.一種球形推力軸承組件,包括:
導(dǎo)向配接器,所述導(dǎo)向配接器連接到導(dǎo)向致動(dòng)器和提升組件的基座組件支架,所述提升組件包括:
底部托架;
基座組件支架,所述基座組件支架被配置為支撐基座組件,所述基座組件包括桿和基座;以及
三個(gè)或更多個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)組件,每個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)組件經(jīng)由樞軸關(guān)節(jié)附接到所述底部托架并通過(guò)軸承組件附接到所述基座組件支架;以及
螺栓和彈簧,所述螺栓和所述彈簧插入穿過(guò)所述導(dǎo)向配接器中的凹槽,以將軸承連接到所述基座組件支架,所述軸承具有內(nèi)座圈和外座圈,所述內(nèi)座圈抵靠所述基座組件支架,并且所述外座圈抵靠所述導(dǎo)向配接器。
11.如權(quán)利要求10所述的組件,其中所述螺栓和彈簧軸向預(yù)裝載。
12.如權(quán)利要求10或11所述的組件,其中所述提升組件被配置為以3個(gè)自由度來(lái)重復(fù)移動(dòng)而位置分辨率小于0.001英寸。
13.如權(quán)利要求10、11或12所述的組件,其中每個(gè)樞軸關(guān)節(jié)具有一個(gè)旋轉(zhuǎn)自由度。
14.如權(quán)利要求10、11、12或13所述的組件,其中抵靠所述基座組件支架的所述內(nèi)座圈和抵靠所述導(dǎo)向配接器的所述外座圈在所述內(nèi)座圈與外座圈之間提供標(biāo)稱間隙。
15.一種腔室,包括:
腔室蓋;
多個(gè)腔室壁;
腔室底部;
處理區(qū)域,所述處理區(qū)域由所述腔室蓋、所述多個(gè)腔室壁和所述腔室底部來(lái)限定;以及
提升組件,所述提升組件包括:
底部托架;
基座組件支架,所述基座組件支架被配置為支撐基座組件,所述基座組件包括桿和基座,所述桿定位穿過(guò)所述腔室底部和所述底部托架的開口,并且所述基座設(shè)置在所述處理區(qū)域中;以及
三個(gè)或更多個(gè)伺服電動(dòng)機(jī)組件,所述伺服電動(dòng)機(jī)組件每一個(gè)經(jīng)由樞軸關(guān)節(jié)附接到所述底部托架并通過(guò)三個(gè)或更多個(gè)軸承組件附接到所述基座組件支架,每個(gè)軸承組件包括:
導(dǎo)向配接器,所述導(dǎo)向配接器連接到導(dǎo)向致動(dòng)器和所述提升組件的所述基座組件支架;以及
螺栓和彈簧,所述螺栓和所述彈簧插入穿過(guò)所述導(dǎo)向配接器中的凹槽,以將軸承連接到所述基座組件支架,所述軸承具有內(nèi)座圈和外座圈,所述內(nèi)座圈抵靠所述基座組件支架,并且所述外座圈抵靠所述導(dǎo)向配接器。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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