[發明專利]傳輸線路、傳輸線路的制造方法以及傳輸線路的制造裝置

有效

• 申請號: 201980022963.2
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN111971850B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 竹村勇一;久保田重計
• 申請（專利權）人: 天龍精機株式會社
• 主分類號: H01P3/00
• 分類號: H01P3/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

本發明的課題在于提供一種遍及整周地進行屏蔽從而降低串擾的薄型的傳輸線路。作為解決手段，傳輸線路(20)具備基體(30)，其在第一基材(34)的第一主面(34a)上形成有由傳輸線路導體(32)和接地導體(33)構成的第一導體(31)，第一基材(34)的第一主面(34a)與覆蓋層(35)彼此被熱壓接、基體(30)的與第一主面(34a)相反一側的面與第一屏蔽體(40)的靠第二主面(42a)的一側彼此被熱壓接、基體(30)的與第一主面(34a)相反一側的面與第一屏蔽體(40)的靠第二主面(42a)的一側彼此被熱壓接、覆蓋層(35)與第二屏蔽體(45)的靠第二主面(42a)的一側彼此被熱壓接，并且第二導體(41)和第三導體(46)彼此進行了超聲波接合，配置成利用第二導體(41)和第三導體(46)分別包圍傳輸線路導體(32)。

技術領域

本發明涉及傳輸線路、傳輸線路的制造方法以及傳輸線路的制造裝置。

背景技術

近年來，電子設備中的高密度安裝技術的發展顯著，使用了覆銅層壓板(CCL)的薄型的傳輸線路的需求日益增高。

以往，提出了一種扁平型屏蔽電纜的制造方法(專利文獻1：日本特許第3497110號公報)，該制造方法具有如下工序：在由液晶聚合物構成的絕緣體層的一個主面的單側區域或中央區域，彼此絕緣隔離地形成信號布線和接地布線；在所述絕緣體層的另一個主面上，定位并層疊配置具有能夠與所述接地布線連接的導電性突起部的導電性箔；對所述層疊體進行加壓而成為一體，使貫穿插入所述絕緣體層的導電性突起部與接地布線電連接；以及在所述絕緣體層沿著所述各布線的形成區域的外側彎折非形成區域，使各布線的形成區域面以及非形成區域面對置而成為一體，將所述另一主面的導電性箔屏蔽層化。

此外，提出了如下結構的高頻信號線路(專利文獻2：實用新型登錄第3173143號公報)，其具備：具有可撓性的電介質體主體(液晶聚合物)；線狀的信號線，其設置于所述電介質體主體；接地導體，其設置于所述電介質體主體，并且與所述信號線對置；輔助接地導體，其在所述電介質體主體的主面的法線方向上，相對于所述信號線設置在所述接地導體的相反側，在從該法線方向俯視觀察時，所述輔助接地導體包含夾著所述信號線并且沿著該信號線延伸的兩個主要部分和連接該兩個主要部分并且與該信號線交叉的橋接部；以及導通孔導體，其將所述輔助接地導體和所述接地導體電連接，在所述法線方向上，所述信號線與所述輔助接地導體之間的間隔比所述信號線與所述接地導體之間的間隔小。

并且，提出了如下的信號傳輸用電纜(專利文獻3：日本特開2006-202714號公報)：在信號導體的兩側，在與信號導體相同的平面上配置接地導體，從上下兩個方向利用電絕緣薄膜包覆這些信號導體和接地導體，使設置有導電性粘接層的面彼此相對，在電絕緣薄膜的外側利用金屬屏蔽層進行包覆。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3497110號公報

專利文獻2：實用新型登錄第3173143號公報

專利文獻3：日本特開2006-202714號公報

發明內容

傳輸線路要求維持抑制外來噪聲的屏蔽性能并且與節省空間對應的薄型結構。尤其是降低傳輸線路之間的串擾成為課題。另外，對于傳輸線路的制造商，要求在能夠應對便攜式信息終端等的急需擴大的短的生產時間內生產傳輸線路或其中間體。

這里，傳輸線路的中間體是指成為傳輸線路的前階段的半成品，尤其是指成為遍及整周地進行屏蔽的結構的狀態的半成品。