[發(fā)明專利]傳輸線路、傳輸線路的制造方法以及傳輸線路的制造裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980022963.2 | 申請日： | 2019-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN111971850B | 公開（公告）日： | 2021-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 竹村勇一;久保田重計 | 申請（專利權(quán)）人： | 天龍精機株式會社 |
| 主分類號： | H01P3/00 | 分類號： | H01P3/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 傳輸 線路 制造 方法 以及 裝置 | ||
1.一種傳輸線路，其特征在于，具備：
基體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第一基材的第一主面上形成有由傳輸線路導(dǎo)體和分別接近所述傳輸線路導(dǎo)體的輸入端以及輸出端的接地導(dǎo)體構(gòu)成的第一導(dǎo)體；
覆蓋層，其為片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成，覆蓋所述傳輸線路導(dǎo)體；
第一屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第二基材的第二主面上形成有第二導(dǎo)體；以及
第二屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第三基材上形成有第三導(dǎo)體，
所述第一基材的所述第一主面與所述覆蓋層彼此被熱壓接、所述基體的與所述第一主面相反一側(cè)的面與所述第一屏蔽體的靠所述第二主面的一側(cè)彼此被熱壓接、并且所述覆蓋層與所述第二屏蔽體的靠所述第二主面的一側(cè)彼此被熱壓接，
所述第二導(dǎo)體和所述第三導(dǎo)體彼此進行了超聲波接合，配置成利用所述第二導(dǎo)體和所述第三導(dǎo)體包圍所述傳輸線路導(dǎo)體。
2.一種傳輸線路，其特征在于，具備：
基體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第一基材的第一主面上形成有由傳輸線路導(dǎo)體和分別接近所述傳輸線路導(dǎo)體的輸入端以及輸出端的接地導(dǎo)體構(gòu)成的第一導(dǎo)體，并且，所述第一導(dǎo)體中的至少所述傳輸線路導(dǎo)體以規(guī)定的間距形成有多個；
覆蓋層，其為片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成，覆蓋各所述傳輸線路導(dǎo)體；
第一屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第二基材的第二主面上形成有第二導(dǎo)體；以及
第二屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第三基材上形成有第三導(dǎo)體，
所述第一基材的所述第一主面與所述覆蓋層彼此被熱壓接、所述基體的與所述第一主面相反一側(cè)的面與所述第一屏蔽體的靠所述第二主面的一側(cè)彼此被熱壓接、并且所述覆蓋層與所述第二屏蔽體的靠所述第二主面的一側(cè)彼此被熱壓接，
對置配置的所述第二導(dǎo)體與所述第三導(dǎo)體彼此進行了超聲波接合，配置成利用所述第二導(dǎo)體和所述第三導(dǎo)體分別包圍所述傳輸線路導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳輸線路，其特征在于，
在長度方向的兩側(cè)形成有切斷面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳輸線路，其特征在于，
所述接地導(dǎo)體的端部與所述第三導(dǎo)體的端部彼此進行了超聲波接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳輸線路，其特征在于，
在所述第三基材上以規(guī)定的間隔形成有多個窗部，所述窗部使得所述第三導(dǎo)體的一部分以能夠與外部連接的方式露出。
6.一種傳輸線路的制造方法，
所述傳輸線路具備：
基體，其在片狀的第一基材的第一主面上以規(guī)定的間距形成有由傳輸線路導(dǎo)體和分別接近所述傳輸線路導(dǎo)體的輸入端以及輸出端的接地導(dǎo)體構(gòu)成的第一導(dǎo)體；
覆蓋層，其為片狀，覆蓋所述傳輸線路導(dǎo)體；
第一屏蔽體，其在片狀的第二基材的第二主面上形成有第二導(dǎo)體；以及
第二屏蔽體，其在片狀的第三基材上形成有第三導(dǎo)體，
或者，所述傳輸線路具備：
基體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第一基材的第一主面上形成有由傳輸線路導(dǎo)體和分別接近所述傳輸線路導(dǎo)體的輸入端以及輸出端的接地導(dǎo)體構(gòu)成的第一導(dǎo)體，并且，所述第一導(dǎo)體中的至少所述傳輸線路導(dǎo)體以規(guī)定的間距形成有多個；
覆蓋層，其為片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成，覆蓋各所述傳輸線路導(dǎo)體；
第一屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第二基材的第二主面上形成有第二導(dǎo)體；以及
第二屏蔽體，其在呈片狀且由熱塑性樹脂構(gòu)成的第三基材上形成有第三導(dǎo)體，
所述傳輸線路的制造方法的特征在于，具有下述步驟：
第一熱壓接步驟，將所述覆蓋層熱壓接于所述第一主面；
不需要區(qū)域去除步驟，針對熱壓接有所述覆蓋層的第一中間體，去除所述傳輸線路導(dǎo)體與所述傳輸線路導(dǎo)體之間的不需要區(qū)域，形成貫通所述第一中間體的貫通孔；
第二熱壓接步驟，針對形成有所述貫通孔的第二中間體，將所述第一屏蔽體的靠所述第二主面的一側(cè)熱壓接于所述基體的與所述第一主面相反一側(cè)的面；以及
第一接合步驟，在熱壓接有所述第一屏蔽體的狀態(tài)下，將所述第三導(dǎo)體的露出面與所述第二導(dǎo)體的露出面進行超聲波接合。
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