[發明專利]粘著性膜及電子裝置的制造方法在審
| 申請號： | 201980022942.0 | 申請日： | 2019-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN111971358A | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 五十嵐康二;木下仁;栗原宏嘉;三浦徹 | 申請（專利權）人： | 三井化學東賽璐株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/38 | 分類號： | C09J7/38;C09J11/00;C09J133/00;C09J201/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 陳彥;郭玫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘著 電子 裝置 制造 方法 | ||
1.一種粘著性膜，其具備：基材層、
設置于所述基材層的第1面側的粘著性樹脂層A、以及
設置于所述基材層的第2面側且通過外部刺激而粘著力降低的粘著性樹脂層B，
將所述粘著性樹脂層B側粘貼于不銹鋼板，接著，在所述粘著性樹脂層A側載置載玻片并使其密合后，在130℃進行30分鐘的加熱處理，接著，在真空烘箱內，在125℃，以排氣速度120L/分鐘的速度將所述真空烘箱內進行減壓時，在所述真空烘箱內的壓力達到100Pa之前觀察不到所述粘著性膜從所述不銹鋼板的浮起。
2.根據權利要求1所述的粘著性膜，其用于在電子裝置的制造工序中利用密封材來密封電子部件時，將所述電子部件進行臨時固定。
3.根據權利要求1或2所述的粘著性膜，所述粘著性樹脂層B通過在超過150℃的溫度進行加熱，從而粘著力降低。
4.根據權利要求3所述的粘著性膜，所述粘著性樹脂層B包含選自氣體產生成分和熱膨脹性微球中的至少一種。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的粘著性膜，將所述粘著性樹脂層A的整體設為100質量％時，所述粘著性樹脂層A中的選自氣體產生成分和熱膨脹性微球中的至少一種的含量為0.1質量％以下。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘著性膜，所述粘著性樹脂層A包含(甲基)丙烯酸系粘著性樹脂。
7.一種電子裝置的制造方法，其至少具備下述工序：
工序(1)，準備結構體，所述結構體具備權利要求1～6中任一項所述的粘著性膜、粘貼于所述粘著性膜的所述粘著性樹脂層A的電子部件、以及粘貼于所述粘著性膜的所述粘著性樹脂層B的支撐基板；
工序(2)，利用密封材將所述電子部件進行密封；
工序(3)，通過給予外部刺激，從而使所述粘著性樹脂層B的粘著力降低并從所述結構體剝離所述支撐基板；以及
工序(4)，從所述電子部件剝離所述粘著性膜。
8.根據權利要求7所述的電子裝置的制造方法，所述密封材為環氧樹脂系密封材。
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