[發明專利]復合燒結體、靜電卡盤部件、靜電卡盤裝置及復合燒結體的制造方法有效
| 申請號: | 201980019370.0 | 申請日: | 2019-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN111886213B | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 日高宣浩;木村直人 | 申請(專利權)人: | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/117 | 分類號: | C04B35/117;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海立群專利代理事務所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 陳亦歐;毛立群 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 燒結 靜電 卡盤 部件 裝置 制造 方法 | ||
1.一種復合燒結體,其為含有作為主相的金屬氧化物和作為副相的碳化硅的陶瓷復合燒結體,
所述碳化硅的晶粒分散在所述金屬氧化物的晶粒內及所述金屬氧化物的晶界上,
分散在所述金屬氧化物的晶界上的所述碳化硅的平均晶體粒徑即D50為0.30μm以下,
分散在所述金屬氧化物的晶粒內的所述碳化硅的晶粒的比例相對于全部所述碳化硅的晶粒以面積比計為40%以上。
2.根據權利要求1所述的復合燒結體,其中,
分散在所述金屬氧化物的晶粒內的所述碳化硅的平均晶體粒徑即D50為0.20μm以下。
3.根據權利要求1或2所述的復合燒結體,其中,
所述金屬氧化物為氧化鋁或氧化釔。
4.根據權利要求1或2所述的復合燒結體,其中,
所述金屬氧化物的平均晶體粒徑為1.2μm以上且10μm以下。
5.一種靜電卡盤部件,其具有:
板狀的基體,以權利要求1至4中任一項所述的復合燒結體為形成材料,且一個主表面為載置板狀試樣的載置面;及
靜電吸附用電極,設置在所述基體的與所述載置面相反的一側或所述基體的內部。
6.一種靜電卡盤裝置,其具備權利要求5所述的靜電卡盤部件。
7.一種復合燒結體的制造方法,其包括:
混合金屬氧化物粒子、碳化硅粒子及分散介質的工序;
針對在所述進行混合的工序中得到的漿料,將所述漿料的pH調整在所述漿料中的所述金屬氧化物粒子的表面電荷成為正值且所述漿料中的所述碳化硅粒子的表面電荷成為負值的范圍內的工序;
在從調整pH之后的所述漿料中去除分散介質之后形成成型體的工序;及
在非氧化性氣氛下、以25MPa以上的壓力壓實得到的成型體的同時加熱至1600℃以上來進行加壓燒結的工序,
所述進行混合的工序為將金屬氧化物粒子、碳化硅粒子及分散介質與分散媒介物一并投入到分散攪拌碾磨機中進行混合的工序,
在形成成型體的工序中,包括在大氣中、對去除夾雜物之后的成型體進行加熱而對構成成型體的混合粒子進行氧化處理的氧化工序。
8.根據權利要求7所述的復合燒結體的制造方法,其在所述進行混合的工序前還包括對所述碳化硅粒子的表面進行氧化處理的工序。
9.根據權利要求7或8所述的復合燒結體的制造方法,其中,
所述調整pH的工序中,將所述漿料的pH設為5以上且7以下。
10.根據權利要求7或8所述的復合燒結體的制造方法,其中,
所述金屬氧化物粒子的金屬氧化物的含量為99.99%以上。
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