[發明專利]攝像裝置

在審

• 申請號: 201980015801.6
• 申請日: 2019-02-08
• 公開（公告）號: CN111788688A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 大木進
• 申請（專利權）人: 索尼半導體解決方案公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 喬焱;曹正建

攝像裝置設置有：像素區域和位于所述像素區域外部的外圍區域；受光元件，其被設置在所述像素區域中；電路板，其被設置在所述像素區域和所述外圍區域中，并且包括半導體基板和多層配線層，所述多層配線層被設置在所述半導體基板和所述受光元件之間；第一配線，其被設置在所述多層配線層中，并且被電連接到所述受光元件；保護構件，其面向所述電路板，所述受光元件插入在所述保護構件和所述電路板之間；以及擴展配線部，其在所述外圍區域中被設置在所述半導體基板和所述保護構件之間。該攝像裝置被構造成所述擴展配線部的一端是開放的，而另一端被電連接到所述第一配線。

技術領域

本發明涉及一種適合于例如晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP：Wafer Level ChipSize Package)等的攝像裝置。

背景技術

最近已經研發了諸如WLCSP等的攝像裝置。這種攝像裝置包括例如在電路板和保護構件之間的受光元件(例如，參見專利文獻1)。也就是說，受光元件的光入射側被保護構件覆蓋。電路板的一個表面(前表面)上安裝有受光元件，并且電路板的另一表面(后表面)設置有用于外部連接的端子。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本未經審查的專利申請公開第2009-15862號

發明內容

在這種封裝型攝像裝置中，期望減少評估原型所需的時間。

因此，期望提供一種能夠減少評估原型所需的時間的攝像裝置。

根據本發明的實施例的攝像裝置包括：像素區域和位于像素區域外部的外圍區域；受光元件，其被設置在像素區域中；電路板，其被設置在像素區域和外圍區域中，并且包括半導體基板和多層配線層，多層配線層被設置在半導體基板和受光元件之間；第一配線，其被設置在多層配線層中，并且被電連接到受光元件；保護構件，其與電路板相對，保護構件和電路板將受光元件夾在中間；以及擴展配線部，其在外圍區域中被設置在半導體基板和保護構件之間。擴展配線部的一端是開放的，并且擴展配線部的另一端被電連接到第一配線。

根據本發明的實施例的攝像裝置在外圍區域中設置有擴展配線部。例如，將焊盤電極從光入射側連接到擴展配線部的一端，且因此評估原型。也就是說，可以在CSP工藝之前評估原型。在試生產之后，在相應的擴展配線部的一端開放的情況下進行批量生產。

根據本發明的實施例的攝像裝置在外圍區域中設置有擴展配線部。因此，可以在CSP工藝之前評估原型。因此，與在經過CSP工藝之后評估原型的情況相比，可以在更早的階段中評估原型。因此，可以減少評估原型所需的時間。

需要注意，以上是本發明的示例。本發明的效果不限于上述那些效果，并且可以包括其他不同的效果或者可以進一步包括其他效果。

附圖說明

圖1是根據本發明的實施例的攝像裝置的示意性構造的平面示意圖。

圖2是沿著圖1中所示的線II-II’截取的截面構造的示意圖。

圖3是圖1中所示的區域A的放大平面示意圖。

圖4是圖3中所示的擴展配線部周圍的構造的示例的截面示意圖。

圖5是經由圖4中所示的擴展配線部執行原型評估的狀態的截面示意圖。

圖6是圖4中所示的擴展配線部的另一示例(1)的截面示意圖。

圖7是根據變形例的攝像裝置的主要部件的構造的平面示意圖。

圖8是圖示了包括圖1等中所示的攝像裝置的電子設備的示例的功能框圖。

圖9是示出了體內信息獲取系統的示意性構造的示例的框圖。