[發明專利]固態攝像裝置和固態攝像器件在審
| 申請號: | 201980014885.1 | 申請日: | 2019-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111758165A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 川添隆信 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 攝像 裝置 器件 | ||
本發明旨在防止尤其在如下情況下在固態攝像器件的層結構的各層之間的界面處發生剝離:在固態攝像器件上隔著支撐部設置有透光構件,且在固態攝像器件與透光構件之間形成有空腔,在這種構造中,由于空腔內的壓力的增大而產生了應力。本發明包括:固態攝像器件,它的光接收側對應于半導體基板的一個板面側;透光構件,其設置在固態攝像器件的光接收側且與固態攝像器件相隔預定間隔;以及支撐部,其在固態攝像器件與透光構件之間形成了空腔。固態攝像器件具有設置在半導體基板的光接收側的層結構,其包括:第一層;與第一層材料不同的第二層;與第一層材料不同且形成在第二層內的第三層。第三層至少在沿著半導體基板的板面的平面方向上在形成有支撐部的區域中具有凹凸形狀部,該凹凸形狀部以凹凸形狀形成第二層與第三層之間的界面。
技術領域
本技術涉及固態攝像裝置和固態攝像器件。
背景技術
傳統上,為了實現裝置的小型化等,一些含有作為固態攝像器件的CMOS(互補金屬氧化物半導體)型或CCD(電荷耦合器件)型圖像傳感器的固態攝像裝置采用了下列構造。即,這種構造包括如下的封裝結構:在該封裝結構中,作為透光構件的玻璃片被安裝在圖像傳感器上,由樹脂等制成的支撐部介于玻璃片與圖像傳感器之間,并且在圖像傳感器與玻璃片之間設置有空腔。
在上述這種構造中,玻璃片由設置在圖像傳感器的光接收表面側的支撐部支撐著,且面對圖像傳感器的光接收表面。此外,圖像傳感器與玻璃之間的間隙被支撐部在周圍封住,并且在圖像傳感器和玻璃之間形成了空腔(例如,參見專利文獻1)。
專利文獻1公開了一種構造:其中,粘合部用作將玻璃片支撐于圖像傳感器上的支撐部。該粘合部被形成在形成于圖像傳感器的光接收表面側的除了有效像素區域以外的區域中,且將圖像傳感器和玻璃片接合。用于支撐玻璃片的粘合部是通過例如下列方式而被形成在圖像傳感器上的:使用分配器(dispenser)進行涂布,或者使用光刻技術進行圖案化,等等。在具有這種構造的固態攝像裝置中,已經透過玻璃片的光在空腔中穿過,從而由用于構成布置在圖像傳感器的有效像素區域中的各個像素的光接收元件接收和檢測。
引用列表
專利文獻
專利文獻1:日本申請專利特開第2004-296453號
發明內容
本發明要解決的問題
在具有上述構造的固態攝像裝置中,例如,執行吸濕(hygroscopic)處理和回流(reflow)處理,以作為用于該裝置的可靠性試驗的預處理。當執行這樣的預處理時,在回流處理時空腔內的水蒸氣壓力會增大,因而有應力施加到封裝結構上。這種應力主要作用在使該空腔膨脹的方向上,即,主要作用在使圖像傳感器和玻璃片彼此分離的方向上。
以這種方式,在封裝結構中產生的應力就作用在粘合到圖像傳感器的表面部處的支撐部上。這就會導致:當固態攝像裝置被放置成讓玻璃片側處于上方時,位于支撐部下方的圖像傳感器的層結構中的具有相對較弱粘附性的各層之間的界面處發生剝離。形成了具有相對較弱粘附性的界面的各層的組合示例包括:在圖像傳感器中起到遮光膜作用的金屬膜、和起到平坦化膜作用的由有機材料形成的有機膜的組合。
本技術的目的是想要提供一種固態攝像裝置和一種固態攝像器件,它們即使在如下情況下也能夠防止固態攝像器件的層結構的各層之間的界面處發生剝離:該情況是,在固態攝像器件上隔著支撐部設置有透光構件、且在固態攝像器件與透光構件之間形成有空腔,在這樣的構造中,由于空腔內的壓力的增大而引起了應力。
解決問題的技術方案
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





