[發明專利]固態攝像裝置和固態攝像器件在審
| 申請號: | 201980014885.1 | 申請日: | 2019-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111758165A | 公開(公告)日: | 2020-10-09 |
| 發明(設計)人: | 川添隆信 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 攝像 裝置 器件 | ||
1.固態攝像裝置,包括:
固態攝像器件,其包括半導體基板,所述半導體基板的一個板面側被定義為光接收側;
透光構件,其設置在所述固態攝像器件的所述光接收側且在與所述固態攝像器件相隔預定間隔處;和
支撐部,其設置在所述固態攝像器件的所述光接收側,且將所述透光構件相對于所述固態攝像器件支撐著,在所述固態攝像器件與所述透光構件之間形成有空腔,
其中,所述固態攝像器件具有設置在所述半導體基板的所述光接收側的層結構,所述層結構包括第一層、第二層和第三層,所述第二層使用與所述第一層不同的材料且形成在所述第一層上,所述第三層使用與所述第一層不同的材料且形成在所述第一層上的所述第二層內,并且
所述第三層至少在沿著所述半導體基板的板面的平面方向上在形成有所述支撐部的區域中具有凹凸形狀部,所述凹凸形狀部以凹凸形狀形成所述第二層與所述第三層之間的界面。
2.根據權利要求1所述的固態攝像裝置,其中,
所述支撐部由樹脂材料制成,且設置在所述固態攝像器件的所述光接收側的作為除了光接收區域以外的區域的周邊區域中,
所述第二層是用有機材料形成的平坦化膜,并且
所述第三層是用金屬材料形成的遮光膜。
3.根據權利要求2所述的固態攝像裝置,其中,
所述凹凸形狀部被形成得將所述第一層的表面部分地覆蓋著。
4.根據權利要求3所述的固態攝像裝置,其中,
所述第一層具有與所述凹凸形狀部的凹部連續的凹入部,并且
所述第二層具有在所述第三層側的凸出部,所述凸出部是通過經由所述凹部埋入到所述凹入部中而形成的。
5.根據權利要求4所述的固態攝像裝置,其中,
所述凹入部是如下的挖掘部:其在所述層結構的截面圖中與其他的凹入部一起形成鍵狀的凹凸形狀。
6.根據權利要求4所述的固態攝像裝置,其中,
所述凹入部具有如下的梯形溝槽形狀:其在所述層結構的截面圖中在所述層結構的厚度方向上從所述光接收側朝著相對側具有逐漸增大的寬度。
7.固態攝像器件,包括:
半導體基板,所述半導體基板的一個板面側被定義為光接收側,在所述半導體基板的所述光接收側設置有支撐部,所述支撐部介于所述半導體基板與待設置的透光構件之間,
其中,所述固態攝像器件具有設置在所述半導體基板的所述光接收側的層結構,所述層結構包括第一層、第二層和第三層,所述第二層使用與所述第一層不同的材料且形成在所述第一層上,所述第三層使用與所述第一層不同的材料且形成在所述第一層上的所述第二層內,并且
所述第三層至少在沿著所述半導體基板的板面的平面方向上在形成有所述支撐部的區域中具有凹凸形狀部,所述凹凸形狀部以凹凸形狀形成所述第二層與所述第三層之間的界面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





