[發明專利]導電性粘接劑及其固化物

有效

• 申請號: 201980009622.1
• 申請日: 2019-01-08
• 公開（公告）號: CN111670237B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 松尾佳奈子;真船仁志
• 申請（專利權）人: 三鍵有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;洪秀川

要解決的技術課題：提供能夠抑制向聚碳酸酯的侵蝕且能夠在低溫下形成導電性優異的固化物的導電性粘接劑。還提供低溫下對塑料(特別是碳酸酯)粘接性優良的固化物的導電性粘接劑。解決問題的方法是：本發明的導電性粘接劑為在25℃為液狀的導電性粘接劑，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂環式環氧樹脂，(B)成分：硼類熱陽離子引發劑，(C)成分：導電性填料。

技術領域

本發明涉及導電性粘接劑及其固化物。

背景技術

導電性粘接劑是包含粘結劑和導電性填料的粘接劑。粘結劑示出作為粘接劑的特性，導電性填料示出電特性。其中，使用環氧樹脂作為粘結劑的導電性粘接劑由于對各種部件的粘接力優異、耐久性優異，因此廣泛用于電氣、電子設備部件、汽車部件、航空部件等。然而，由于近年來智能手機、電子移動終端等的發展、普及，要求構成它們的部件的小型化、薄型化、高密度化，擔心粘接劑固化時的熱損傷。因此，廣泛使用能夠在低溫下固化的環氧樹脂，在導電性粘接劑中同樣的要求提高(日本特開2000-281759號公報)。進而，近年來，在各種領域中，從高透明性、耐沖擊性、耐熱性、阻燃性、輕量性等特性觀點出發，有時在構件中使用聚碳酸酯。

發明內容

通常，在低溫固化性的環氧粘接劑中，多使用雙酚A型環氧樹脂等芳香族類環氧樹脂。但是，在將這種組成的粘接劑用于聚碳酸酯制的部件的情況下，存在部件被侵蝕，招致粘接力降低、部件劣化的問題。

本發明是鑒于上述情況而完成的，其目的在于，提供能夠抑制向聚碳酸酯的侵蝕且能夠在低溫下形成導電性優異的固化物的導電性粘接劑。另外，本發明的目的在于提供一種能夠在低溫下形成粘接性優異的固化物的導電性粘接劑。

本發明人等為了達成上述目的進行了深入研究，結果發現了能夠解決上述課題的與導電性粘接劑相關的方法，從而完成了本發明。

接下來說明本發明的要點。

[1]一種導電性粘接劑，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下為液狀：

(A)成分：脂環式環氧樹脂，

(B)成分：硼類熱陽離子引發劑，

(C)成分：導電性填料。

[2]根據上述[1]所述的導電性粘接劑，其中，所述(B)成分包含季銨陽離子與硼酸根陰離子的鹽。

[3]根據上述[1]或[2]所述的導電性粘接劑，其中，所述(B)成分包含選自季銨陽離子與四氟硼酸根陰離子的鹽及季銨陽離子與四(五氟苯基)硼酸根陰離子的鹽中的至少一種。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，所述(C)成分為用潤滑劑進行了表面處理的導電性填料。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，所述(A)成分是1分子中含有2個以上環氧基的脂環式環氧樹脂。

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，作為所述(C)成分的各導電性填料的振實密度為0.1～100g/cm³。

[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，所述(C)成分具有多種形狀。

[8]根據上述[1]～[7]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，所述(C)成分包含50％平均粒徑3μm以上的導電性填料(C-1)和50％平均粒徑小于3μm的導電性填料(C-2)，所述(C-1)成分的質量相對于所述(C-2)成分的質量之比為0.01～30。

[9]根據上述[1]～[8]中任一項所述的導電性粘接劑，其中，相對于所述(A)成分100質量份，含有所述(B)成分0.1～30質量份。