[發(fā)明專利]導電性粘接劑及其固化物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980009622.1 | 申請日： | 2019-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN111670237B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 松尾佳奈子;真船仁志 | 申請（專利權(quán)）人： | 三鍵有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導電性 粘接劑 及其 固化 | ||
1.一種導電性粘接劑，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下為液狀：
(A)成分：脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，
(B)成分：硼類熱陽離子引發(fā)劑，
(C)成分：導電性填料，
其中，所述(C)成分包含球狀的導電性填料和鱗片狀的導電性填料，
所述(C)成分包含50％平均粒徑3μm以上的導電性填料(C-1)和50％平均粒徑小于3μm的導電性填料(C-2)，所述(C-1)成分的質(zhì)量相對于所述(C-2)成分的質(zhì)量之比為0.01～30，
所述(C-1)成分為所述鱗片狀的導電性填料，所述(C-2)成分為所述球狀的導電性填料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電性粘接劑，其中，所述(B)成分包含季銨陽離子與硼酸根陰離子的鹽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，所述(B)成分包含選自季銨陽離子與四氟硼酸根陰離子的鹽及季銨陽離子與四(五氟苯基)硼酸根陰離子的鹽中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，所述(C)成分為用潤滑劑進行了表面處理的導電性填料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，所述(A)成分是1分子中含有2個以上環(huán)氧基的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，作為所述(C)成分的各導電性填料的振實密度為0.1～100g/cm3。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，所述球狀的導電性填料與所述鱗片狀的導電性填料的質(zhì)量比，以球狀:鱗片狀計，為10:90～40:60。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，相對于所述(A)成分100質(zhì)量份，含有所述(B)成分0.1～30質(zhì)量份。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其中，相對于所述(A)成分100質(zhì)量份，含有所述(B)成分1～20質(zhì)量份。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑，其用于包含聚碳酸酯的被粘物。
11.權(quán)利要求1或2所述的導電性粘接劑的固化物。
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