[發(fā)明專利]銀多孔燒結(jié)膜及接合體的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980009215.0
• 申請日: 2019-03-22
• 公開（公告）號: CN111629850A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 增山弘太郎;山崎和彥
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B22F3/11
• 分類號: B22F3/11;B22F1/00;B22F7/08;C22C1/08;H01L21/52
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

該銀多孔燒結(jié)膜是使銀粒子燒結(jié)而成，微晶尺寸為60～150nm，通過飛行時間型二次離子質(zhì)譜法測定的C₃H₇⁺離子的檢測量與Ag⁺離子的檢測量之比為0.10～0.35，且通過飛行時間型二次離子質(zhì)譜法測定的C₂H^?離子的檢測量與Ag^?離子的檢測量之比為0.9～3.7。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種銀多孔燒結(jié)膜及使用了該銀多孔燒結(jié)膜的接合體的制造方法。

本申請主張基于2018年3月28日于日本申請的專利申請2018-061321號及2019年3月18日于日本申請的專利申請2019-050381號的優(yōu)先權(quán)，并將該內(nèi)容援用于此。

背景技術(shù)

在LED(發(fā)光二極管)元件、功率半導(dǎo)體芯片等電子部件的組裝、安裝等工序中，在制造接合兩個以上的部件而得的接合體的情況下，通常使用接合材料。作為這種接合材料，已知使銀粉末分散于有機溶劑中而得的銀糊。該銀糊通過如下方式來接合部件：經(jīng)由銀糊層疊一個部件和另一個部件，對所獲得的層疊體進行加熱，并使銀糊中的銀粒子燒結(jié)而形成接合層(銀粒子的燒結(jié)體)。例如，在專利文獻1中公開了一種糊狀的接合材料，其包含：微細的銀粉，在粒度分布中具有粒徑在20～70nm的范圍內(nèi)的第一峰值和粒徑在200～500nm的范圍內(nèi)的第二峰值；規(guī)定的烷基胺；及還原性有機溶劑。

并且，作為接合材料，還已知一種使銀粒子局部燒結(jié)而得的銀多孔燒結(jié)膜。經(jīng)由該銀多孔燒結(jié)膜，層疊一個部件和另一個部件。通過對所獲得的層疊體進行加熱，并使銀多孔燒結(jié)膜中的銀粒子進一步燒結(jié)而形成接合層(銀粒子的燒結(jié)體)來接合部件。例如，在專利文獻2中公開了一種多孔銀制片材，其為由作為銀的多孔體的多孔銀形成且致密度為40～72體積％的自立膜，并且所述多孔銀的銀晶體的平均晶體粒徑為1.7～2.6μm，由25℃條件下的三點彎曲試驗獲得的彎曲彈性模量為16～24GPa，最大彎曲強度為100MPa以上，斷裂彎曲應(yīng)變?yōu)?.3％以上。

與銀糊相比，銀多孔燒結(jié)膜具有在接合體的制造中進行加熱時有機溶劑不會揮發(fā)等的優(yōu)點。然而，專利文獻2中所記載的多孔銀制片材中，銀晶體的平均晶體粒徑相對大，為1.7～2.6μm，因此例如在200℃的低溫度的加熱中，有時銀粒子難以燒結(jié)，而難以形成致密且接合強度高的接合層。

專利文獻1：日本特開2017-111975號公報

專利文獻2：日本特開2016-169411號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于前述的情況而完成的，其目的在于提供一種能夠通過相對低溫度的加熱來形成致密且接合強度高的銀粒子燒結(jié)體(接合層)的銀多孔燒結(jié)膜及使用了該銀多孔燒結(jié)膜的接合體的制造方法。

為了解決上述課題，本發(fā)明的一實施方式所涉及的銀多孔燒結(jié)膜是使銀粒子燒結(jié)而成，所述銀多孔燒結(jié)膜的特征在于，微晶尺寸在60nm以上且150nm以下的范圍內(nèi)，通過飛行時間型二次離子質(zhì)譜法測定的C₃H₇⁺離子的檢測量與Ag⁺離子的檢測量之比(C₃H₇⁺離子/Ag⁺離子的比值)在0.10以上且0.35以下的范圍內(nèi)，且通過飛行時間型二次離子質(zhì)譜法測定的C₂H^-離子的檢測量與Ag^-離子的檢測量之比(C₂H^-離子/Ag^-離子的比值)在0.9以上且3.7以下的范圍內(nèi)。