[發(fā)明專利]銀多孔燒結膜及接合體的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980009215.0 | 申請日： | 2019-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN111629850A | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 增山弘太郎;山崎和彥 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | B22F3/11 | 分類號： | B22F3/11;B22F1/00;B22F7/08;C22C1/08;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁興利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多孔 燒結 接合 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀多孔燒結膜，其是使銀粒子燒結而成，所述銀多孔燒結膜的特征在于，
微晶尺寸在60nm以上且150nm以下的范圍內，通過飛行時間型二次離子質譜法測定的C3H7+離子的檢測量與Ag+離子的檢測量之比在0.10以上且0.35以下的范圍內，且通過飛行時間型二次離子質譜法測定的C2H-離子的檢測量與Ag-離子的檢測量之比在0.9以上且3.7以下的范圍內。
2.一種接合體的制造方法，所述接合體是接合第一部件和第二部件而成，所述接合體的制造方法的特征在于，具有如下工序：
經(jīng)由權利要求1所述的銀多孔燒結膜層疊所述第一部件和所述第二部件而獲得層疊體；及
對所述層疊體進行加熱。
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