[發明專利]層疊體、層疊體的制造方法和電子設備的制造方法

在審

• 申請號: 201980008601.8
• 申請日: 2019-01-11
• 公開（公告）號: CN111629899A
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發明（設計）人: 山田和夫;照井弘敏;山內優
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B27/34
• 分類號: B32B27/34;B32B9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李書慧;趙青

本發明提供一種層疊體，其依次具備在表面具有羥基的支承基材、具有羥基的有機硅樹脂層和基板，上述基板是聚酰亞胺樹脂基板或者分別具有聚酰亞胺樹脂基板和阻氣膜至少各1層的層疊基板，上述有機硅樹脂層與上述基板之間的剝離強度大于上述支承基材與上述有機硅樹脂層之間的剝離強度，該層疊體中將基板從有機硅樹脂層和支承基材剝離時，能夠抑制有機硅樹脂層附著于基板。

技術領域

本發明涉及層疊體、層疊體的制造方法和電子設備的制造方法。

背景技術

太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)、感知電磁波、X射線、紫外線、可見光、紅外線等的接收傳感器面板等電子設備的輕薄化、輕型化不斷發展。與此相伴，電子設備中使用的聚酰亞胺樹脂基板等基板的薄板化也不斷發展。如果因薄板化而導致基板的強度不足，則基板的處理性降低，基板上形成電子設備用部件的工序(部件形成工序)等有時出現問題。

因此，最近，為了改善基板的處理性，提出了使用依次具有支承基材、規定的有機硅樹脂層和基板的層疊體的技術(專利文獻1)。這時，首先，在支承基材形成規定的有機硅樹脂層，其后，層疊基板得到層疊體。接下來，在層疊體的基板上形成電子設備用部件，然后，將形成有電子設備用部件的基板(帶部件的基板)與有機硅樹脂層和支承基材分離。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2015－104843號公報

發明內容

專利文獻1中的層疊體的支承基材、有機硅樹脂層以及基板的各界面的剝離強度未得到控制。

本發明人等進行了研究，結果發現在電子設備的制造過程的加熱處理后，將基板(帶部件的基板)從有機硅樹脂層和支承基材剝離時，存在有機硅樹脂層的一部分或者全部附著于基板的情況。

本發明是鑒于以上情況而進行的，目的在于提供將基板從有機硅樹脂層和支承基材剝離時，能夠抑制有機硅樹脂層附著于基板的層疊體。

此外，本發明的目的在于提供制造上述層疊體的方法和使用了上述層疊體的電子設備的制造方法。

本發明人等進行了深入研究，結果發現通過以下的構成能夠實現上述目的。

[1]一種層疊體，依次具備在表面具有羥基的支承基材、具有羥基的有機硅樹脂層和基板，上述基板為聚酰亞胺樹脂基板或分別具有聚酰亞胺樹脂基板和阻氣膜至少各1層的層疊基板，上述有機硅樹脂層與上述基板之間的剝離強度大于上述支承基材與上述有機硅樹脂層之間的剝離強度。

[2]根據上述[1]所述的層疊體，其中，上述支承基材為玻璃板或者硅晶圓。

[3]根據上述[1]或[2]所述的層疊體，其中，上述基板為上述層疊基板，上述層疊基板的上述阻氣膜為由無機材料構成的阻氣膜。

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的層疊體，其中，多個上述基板和上述有機硅樹脂層配置于1個上述支承基材上。

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的層疊體，其中，上述聚酰亞胺樹脂基板與上述支承基材的熱膨脹系數之差為0～90×10^-6/℃。

[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的層疊體，其中，上述有機硅樹脂層的厚度大于1μm且為100μm以下。

[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的層疊體，其中，上述有機硅樹脂層與上述基板之間的剝離強度為0.3N/25mm以下。

[8]根據上述[1]～[7]中任一項所述的層疊體，其中，構成上述有機硅樹脂層的有機硅樹脂至少包含三官能有機甲硅烷氧基單元，上述三官能有機甲硅烷氧基單元的比例相對于全部有機甲硅烷氧基單元為20摩爾％～90摩爾％。