[發明專利]連接端子單元

有效

• 申請號: 201980008259.1
• 申請日: 2019-01-16
• 公開（公告）號: CN111630661B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 堀田豐;大須賀慎也;粂康弘
• 申請（專利權）人: 株式會社愛信
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01R12/71;H05K1/14;H05K7/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;蘇琳琳

1.一種連接端子單元，其中，具備：

多個連接端子，它們與設置于包含至少一個開關元件的半導體模塊的多個端子連接部對置并與多個所述端子連接部分別連接；和

端子模制部，其保持多個所述連接端子，

所述端子模制部具有抵接部，該抵接部與所述半導體模塊或者支承所述半導體模塊的基材抵接，

所述抵接部具有：

縱向抵接部，其從所述連接端子與所述端子連接部對置的方向亦即縱向抵接；和

側方抵接部，其從與所述縱向交叉、并且分別不同的至少兩個方向抵接。

2.根據權利要求1所述的連接端子單元，其中，

所述端子模制部相對于該端子模制部保持的多個所述連接端子的連接對象的所述半導體模塊，以在沿著所述縱向的縱向觀察時至少一部分重疊的狀態配置。

3.根據權利要求1或2所述的連接端子單元，其中，

所述連接端子在所述端子模制部的內部具有限制所述連接端子向所述縱向的移動的移動限制部。

4.根據權利要求3所述的連接端子單元，其中，

所述移動限制部為向與所述縱向交叉的方向彎曲的模制內彎曲部。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的連接端子單元，其中，

所述連接端子在所述端子模制部的外部具有剛性比所述連接端子的其他部位低的低剛性部。

6.根據權利要求5所述的連接端子單元，其中，

所述低剛性部為向與所述縱向交叉的方向彎曲的模制外彎曲部、或者為至少向所述縱向撓曲的彈簧狀部。

7.根據權利要求5或6所述的連接端子單元，其中，

所述低剛性部設置在多個所述連接端子中的同與所述端子連接部連接的一側的端部相反側的端部、與所述端子模制部之間。

8.根據權利要求5或6所述的連接端子單元，其中，

所述低剛性部設置在多個所述連接端子中的與所述端子連接部連接的一側的端部、與所述端子模制部之間。

9.根據權利要求8所述的連接端子單元，其中，

所述半導體模塊與所述端子模制部通過元件模制部被一體模制，

所述低剛性部設置于與所述元件模制部的內部對應的位置。

10.根據權利要求1～9中的任一項所述的連接端子單元，其中，

所述半導體模塊與所述端子模制部通過元件模制部被一體模制，

所述端子模制部在與所述元件模制部的內部對應的位置，具有向與所述縱向交叉的方向凹陷的凹部或突出的凸部。

11.根據權利要求1～10中的任一項所述的連接端子單元，其中，

構成為多個所述連接端子中的同與所述端子連接部連接的一側相反側的端部貫通形成于形成有所述半導體模塊的控制電路的控制基板的多個端子連接孔并與所述控制基板連接，

所述端子模制部具有定位部，該定位部卡合于所述控制基板，而進行沿著所述控制基板的基板面的方向的定位。

12.根據權利要求11所述的連接端子單元，其中，

所述定位部形成為沿著所述縱向比多個所述連接端子向所述控制基板的一側突出的柱狀，并卡合于形成于所述控制基板的孔部。

13.根據權利要求12所述的連接端子單元，其中，

所述定位部具有向所述控制基板的一側的突出長度不同的兩條柱狀部。