[發明專利]電子部件封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201980008251.5
• 申請日: 2019-01-10
• 公開（公告）號: CN111656516B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 松川喜孝;高木陽一;勝部彰夫;越川祥高
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/00;H01L25/00;H05K5/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

電子部件封裝(100)具備：樹脂層(40)、電子部件(10)、接地部件(30)、導體膜(50)。接地部件(30)包含層疊體(31)和設置于層疊體(31)的層疊方向的端部的外部導體(32)。在層疊體(31)中，層疊有至少一個樹脂膜(31a)與至少一個圖案導體(31b)，并且設置有沿上述層疊方向延伸而與外部導體(32)連接的至少一個通路導體(31c)。在層疊體(31)中，圖案導體(31b)中至少一個圖案導體(31b)的周緣的至少局部與導體膜(50)連接，并且與通路導體(31c)電連接。外部端子以及外部導體(32)的各自的局部在樹脂層(40)的同一個面暴露。

技術領域

本發明涉及電子部件封裝及其制造方法。

背景技術

作為具備電子部件、樹脂層、導體膜而不具備支承基板的電子部件封裝的一個例子，可列舉國際公開第2016/092633號(專利文獻1)所記載的電子部件封裝。圖14是用于對在專利文獻1中記載的電子部件封裝進行說明的剖視圖。

電子部件封裝200具備：電子部件210、樹脂層240、導體膜250、引線框280、線材290，而不具備支承基板。電子部件210、引線框280、線材290埋入樹脂層240。

引線框280具有：第1部分281、第2部分282、配置為包圍第2部分282的第3部分283。第2部分282是內部布線，第3部分283是接地端子。電子部件210固定在第1部分281之上，通過線材290而與第2部分282連接。導體膜250被賦予在樹脂層240的外表面上，并與第3部分283的從樹脂層240暴露的部位連接。

另外，圖15是用于對電子部件封裝200的制造工序的一部分進行說明的剖視圖。在電子部件封裝200的制造工序中，首先，如圖15的(A)所示，制造封裝的集合體，該封裝的集合體是通過將連接有電子部件210的引線框280的集合體埋入結合樹脂層240A而成的。在封裝的集合體中，第3部分283成為包含鄰接的兩個第3部分283的結合體283W。

接下來，如圖15的(B)所示，例如使用切割鋸等切斷封裝的集合體。此時，結合體283W被切斷為兩個第3部分283。然后，如圖15的(C)所示，向切斷后的半成品賦予導體膜250，由此完成電子部件封裝200。此外，導體膜250與第3部分283的從樹脂層240暴露的部位連接。

專利文獻1：國際公開第2016/092633號

上述的電子部件封裝200的特征之一在于，是使用包含第1部分281、第2部分282、第3部分283的結合體283W的引線框280的集合體而制造的。因此，在該制造工序中，利用切割鋸等同時切斷由結合樹脂層240A與金屬構成的結合體283W。

通常，從結合樹脂層240A側開始切斷。若切割鋸的刀刃從結合樹脂層240A到達金屬所構成的結合體283W，則待切斷的對象物的硬度急劇地變化。因此，欲切入對象物的切割鋸的刀刃的磨損發展，或者進一步產生形變而破損，而存在需要更換切割鋸的刀刃的情況。此時，刀刃的更換作業較麻煩，存在無法順利地進行制造之擔憂。

另外，結合體283W被切割鋸的刀刃按壓，由此存在結合體283W與結合樹脂層240A剝離之擔憂。而且，存在該剝離部位成為在電子部件封裝200中對耐濕性等帶來負面影響的構造缺陷之擔憂。

發明內容

即，本發明的目的在于，提供一種能夠抑制構造缺陷的產生的電子部件封裝及其制造方法。