[發(fā)明專利]電子部件封裝及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201980008251.5
• 申請(qǐng)日: 2019-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN111656516B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松川喜孝;高木陽(yáng)一;勝部彰夫;越川祥高
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01L23/28
• 分類號(hào): H01L23/28;H01L23/00;H01L25/00;H05K5/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

1.一種電子部件封裝，其特征在于，具備：

樹脂層；

電子部件，其局部被所述樹脂層覆蓋，并具有外部端子；

接地部件，其局部被所述樹脂層覆蓋；以及

導(dǎo)體膜，其設(shè)置于所述樹脂層的表面，

所述接地部件包含層疊體和在該層疊體的層疊方向的端部設(shè)置的外部導(dǎo)體，

在所述層疊體中，層疊有至少一個(gè)樹脂膜與至少一個(gè)圖案導(dǎo)體，并且設(shè)置有沿所述層疊方向延伸并與所述外部導(dǎo)體連接的至少一個(gè)通路導(dǎo)體，

所述層疊體具有第1面、在所述層疊方向上位于與所述第1面相反一側(cè)的第2面、連接所述第1面與所述第2面的第3面，

在所述層疊體中，所述圖案導(dǎo)體中至少一個(gè)圖案導(dǎo)體的周緣的至少局部在所述第3面處與所述導(dǎo)體膜連接，并且與所述通路導(dǎo)體電連接，

所述外部端子以及所述外部導(dǎo)體各自的局部在所述樹脂層的同一個(gè)面暴露。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件封裝，其特征在于，

所述外部端子包含外部電極和連接于該外部電極的第1連接部件。

3.一種電子部件封裝的制造方法，所述電子部件封裝具備：

樹脂層；

電子部件，其局部被所述樹脂層覆蓋，并具有外部端子；

接地部件，其局部被所述樹脂層覆蓋，并包含層疊有至少一個(gè)樹脂膜與至少一個(gè)圖案導(dǎo)體而得的層疊體以及設(shè)置于該層疊體的層疊方向的端部的外部導(dǎo)體；以及

導(dǎo)體膜，其設(shè)置于所述樹脂層的表面，

所述電子部件封裝的制造方法的特征在于，具備：

保持工序，在該工序中，制造或者準(zhǔn)備包含基材和被賦予于該基材的一個(gè)主面的粘著層的基臺(tái)、所述電子部件、包含結(jié)合多個(gè)所述層疊體而成的結(jié)合層疊體的結(jié)合接地部件，在所述粘著層之上配置所述電子部件的所述外部端子與所述結(jié)合接地部件的所述外部導(dǎo)體，從而在所述基臺(tái)上保持所述電子部件與所述結(jié)合接地部件；

樹脂層賦予工序，在該工序中，將所述樹脂層賦予在所述粘著層之上，使覆蓋所述電子部件的除了所述外部端子與所述粘著層接觸的區(qū)域之外的表面以及所述結(jié)合接地部件的除了所述外部導(dǎo)體與所述粘著層接觸的區(qū)域之外的表面；

除去工序，在該工序中，除去所述基臺(tái)，使所述電子部件的所述外部端子的至少局部與所述結(jié)合接地部件的所述外部導(dǎo)體的至少局部在所述樹脂層的同一個(gè)面暴露；

切斷工序，在該工序中，連同所述樹脂層一起切斷所述結(jié)合接地部件，由此分離出多個(gè)所述接地部件，并且所述圖案導(dǎo)體的周緣的局部暴露；以及

導(dǎo)體膜賦予工序，在該工序中，將所述導(dǎo)體膜賦予于所述樹脂層的表面，并使其與暴露的所述圖案導(dǎo)體的周緣的局部連接。