[發明專利]向塊體安裝密封墊的安裝結構以及密封墊

有效

• 申請號: 201980007981.3
• 申請日: 2019-01-15
• 公開（公告）號: CN111587334B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 中野篤;飯田俊英;小池智幸;足立智大
• 申請（專利權）人: 日本皮拉工業株式會社
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;宋曉寶

向塊體安裝密封墊的安裝結構包括具有流體流路(11)的塊體(1)、以及包圍流體流路(11)的開口部(13)的密封墊(3)。并且，密封墊(3)具有設置于流體流路(11)的開口部(13)的徑向外側的作為樹脂制的筒狀壁部的密封突部(23)。所述密封突部(23)構成為被壓入塊體(1)內，并且構成為能夠在該密封突部(23)的徑向上彈性變形。

技術領域

本發明涉及一種向塊體安裝密封墊的安裝結構以及密封墊。

背景技術

以往，例如專利文獻1所記載的那樣，已知一種利用粘合劑在基材上安裝密封墊的安裝結構。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017-25992號公報

發明內容

發明要解決的問題

作為向在內部形成有供流體流動的流體流路的塊體(block)安裝密封墊的安裝結構，已知有如下安裝結構：通過將筒狀的密封墊的軸向一側部壓入塊體中的流體流路的開口部的周圍附近，使所述密封墊安裝于所述塊體。

關于上述安裝結構，在通過使用了模具的樹脂成形來制造所述密封墊的情況下，存在所述密封墊的軸向一側部未加工成能夠順暢地容納于所述塊體的凹形狀的壓入部分的凸形狀的情況。

具體而言，相對于形成為截面為正圓筒形狀的塊體的壓入部分，存在密封墊的軸向一側部未加工成能夠順暢地容納于所述塊體的壓入部分的截面為正圓筒形狀(大致加工成截面為橢圓形狀)的情況。

其原因主要是由于在所述密封墊的軸向一側部的樹脂成形時產生的樹脂材料的收縮(所謂縮痕)所引起的。并且，在此情況下，通過將所述密封墊的軸向一側部強行壓入所述壓入部分，能夠使所述塊體與其他塊體等連接。

但是，由于所述塊體側與所述密封墊側的形狀不同，導致所述塊體的壓入部分與所述密封墊的軸向一側部無法充分緊貼，產生了密封性差的地方，由此，可能無法獲得高的密封性能。

本發明鑒于這樣的問題而提出，其目的在于，提高密封墊安裝于塊體時的密封性能。

解決問題的技術方案

本發明的向塊體安裝密封墊的安裝結構包括具有流體流路的塊體、以及包圍所述流體流路的開口部的密封墊，其中，所述密封墊具有設置于所述開口部的徑向外側的樹脂制的筒狀壁部，所述筒狀壁部構成為被壓入所述塊體內，并且構成為能夠在該筒狀壁部的徑向上彈性變形。

根據上述結構，在將所述密封墊的筒狀壁部壓入所述塊體內時，能夠通過所述塊體使所述密封墊的筒狀壁部在徑向上彈性變形，因此，能夠提高所述密封墊的筒狀壁部相對于所述塊體的追隨性。因此，在完成上述的壓入之后，能夠使所述密封墊的筒狀壁部與所述塊體在大致周向整個區域以大致均勻的力壓接。因此，能夠在將所述密封墊安裝于所述塊體時發揮密封性能，并且能夠提高其密封性能。

根據本發明的另一實施方式，在向所述塊體安裝密封墊的安裝結構中，所述筒狀壁部的厚度在0.165mm～5.4mm的范圍內。

根據本發明的又一實施方式，在向所述塊體安裝密封墊的安裝結構中，所述筒狀壁部的軸向長度在1.5mm～15mm的范圍內。

根據本發明的再一實施方式，在向所述塊體安裝密封墊的安裝結構中，所述筒狀壁部的外徑在5mm～60mm的范圍內，在將所述筒狀壁部的外徑設為a，將所述筒狀壁部的厚度設為b的情況下，所述筒狀壁部的內徑和所述筒狀壁部的徑向的厚度分別在由以下的公式(1)和公式(2)規定的范圍內。

(1)b＝0.065×a+1.5

(2)b＝0.033×a