[發明專利]向塊體安裝密封墊的安裝結構以及密封墊有效
| 申請號： | 201980007981.3 | 申請日： | 2019-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN111587334B | 公開（公告）日： | 2022-08-23 |
| 發明（設計）人： | 中野篤;飯田俊英;小池智幸;足立智大 | 申請（專利權）人： | 日本皮拉工業株式會社 |
| 主分類號： | F16J15/10 | 分類號： | F16J15/10 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋曉寶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塊體 安裝 密封墊 結構 以及 | ||
1.一種向塊體安裝密封墊的安裝結構，包括具有流體流路的塊體、以及包圍所述流體流路的開口部的密封墊，其中，
所述開口部被圓環狀的槽部包圍，
所述密封墊具有能夠壓入所述槽部的筒狀壁部，所述筒狀壁部為樹脂制且截面為圓環形，
為了在將所述筒狀壁部壓入所述槽部時，能夠通過所述塊體使所述筒狀壁部的周向的一部分向徑向外側彈性變形，并且使周向的其他部分向徑向內側彈性變形，
所述筒狀壁部的厚度在0.165mm～5.4mm的范圍內，
所述筒狀壁部的軸向長度在1.5mm～15mm的范圍內，
所述筒狀壁部的外徑在5mm～60mm的范圍內，
所述筒狀壁部的外徑a和所述筒狀壁部的厚度b在由以下的公式(1)和公式(2)規定的范圍內，
(1)b＝0.065×a+1.5，
(2)b＝0.033×a，
所述筒狀壁部的厚度b和所述筒狀壁部的軸向長度c在由以下的公式(3)和公式(4)規定的范圍內，
(3)b＝0.379×c-0.285，
(4)b＝0.31×c-0.3，
所述筒狀壁部由彈性模量為200MPa～3200MPa的材料構成。
2.根據權利要求1所述的向塊體安裝密封墊的安裝結構，其中，
所述槽部的徑向上的內側的表面在軸向上向直徑隨著接近所述槽部的開口部而變窄的方向傾斜。
3.一種密封墊，與具有流體流路的塊體的開口部連接，其中，
所述密封墊具有以在所述密封墊與所述開口部連接時被壓入包圍所述開口部的圓環狀的槽部的方式設置的筒狀壁部，所述筒狀壁部為樹脂制且截面為圓環形，
為了在將所述筒狀壁部壓入所述槽部時，能夠通過所述塊體使所述筒狀壁部的周向的一部分向徑向外側彈性變形，并且使周向的其他部分向徑向內側彈性變形，
所述筒狀壁部的厚度在0.165mm～5.4mm的范圍內，
所述筒狀壁部的軸向長度在1.5mm～15mm的范圍內，
所述筒狀壁部的外徑在5mm～60mm的范圍內，
所述筒狀壁部的外徑a和所述筒狀壁部的厚度b在由以下的公式(1)和公式(2)規定的范圍內，
(1)b＝0.065×a+1.5，
(2)b＝0.033×a，
所述筒狀壁部的厚度b和所述筒狀壁部的軸向長度c在由以下的公式(3)和公式(4)規定的范圍內，
(3)b＝0.379×c-0.285，
(4)b＝0.31×c-0.3，
所述筒狀壁部由彈性模量為200MPa～3200MPa的材料構成。
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